Huawei 瞄準 Egypt 的 AI 基礎設施
Huawei 提議在 Egypt 建設 AI 資料中心,供軍事、監控及其他公共部門應用。這項提案突顯 Huawei 拓展全球 AI 晶片布局的企圖,也引發 Washington 憂慮,當地官員正考慮提出反制方案。
Bloomberg Technology · 24 天前
矽片軍備競賽:NVIDIA 的挑戰者、定製 ASIC、記憶體瓶頸與出口管制餘波。
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Huawei 提議在 Egypt 建設 AI 資料中心,供軍事、監控及其他公共部門應用。這項提案突顯 Huawei 拓展全球 AI 晶片布局的企圖,也引發 Washington 憂慮,當地官員正考慮提出反制方案。
Bloomberg Technology · 24 天前
Huawei 提議在埃及建置供軍事、監控及其他公共部門使用的 AI 資料中心。這項行動凸顯 Huawei 拓展全球 AI 晶片業務的企圖,也引發華盛頓方面的疑慮。
Bloomberg Technology · 24 天前
OpenAI 表示,其全新的 Jalapeno 晶片在測試中勝過 Nvidia 目前的產品線。據稱,這些晶片在單位功耗可處理的 AI 工作量與回應速度兩項指標上領先。
Bloomberg Technology · 24 天前
OpenAI 聲稱其全新的 Jalapeno 晶片在內部測試中超越 Nvidia 處理器。這款晶片旨在讓客戶選擇成本較低的推論,或是速度更快的回應。
Bloomberg Technology · 25 天前

燧原科技已啟動科創板發行,計畫募資人民幣 60 億元,並於 9 月 2 日開放申購。Tencent 既是公司的重要股東,也是其第一大客戶。
钛媒体 · 25 天前

Xiaomi 發表以 AI 為核心的旗艦 SoC——Xuanjie O3,據報在 AnTuTu 取得 522 萬分,成為首款突破 500 萬分的旗艦晶片。該晶片配備十核心 CPU、16 核心 GPU,以及針對裝置端 MiMo 模型重建的 NPU。
Pandaily · 26 天前

據報 Alibaba 正合併電商業務、整合雲端與晶片業務,並將 Qwen 拆分為獨立子公司。報導亦涵蓋 Unitree 計畫登陸科創板、Anthropic 據傳的年化營收,以及 Alibaba 持續投入 AI 對利潤與現金流造成的壓力。
钛媒体 · 28 天前

Anthropic 聘請 Google 客製化晶片計畫創辦人之一 Amir Salek。這項任命顯示,這家 AI 實驗室正準備投入自研半導體。
Bloomberg Technology · 28 天前

據報導,Nvidia 正與韓國推論晶片設計商 Rebellions 展開早期洽談。可能方案包括技術合作、投資或收購,但目前尚未確認任何協議。
The Next Web (TNW) · 29 天前

據報 Broadcom 正與貸款機構洽談籌集超過 600 億美元債務融資,用於為 Anthropic 及其他公司提供 AI 晶片。相關融資總額可能高達 1,000 億美元,但條款仍未確定。
The Next Web (TNW) · 29 天前

巴西計畫投資 23 億雷亞爾,約合 4.44 億美元,建置兩台 AI 超級電腦。其中一台將與 Huawei 合作建造,另一台預計由 Nvidia 提供,反映巴西避免依賴單一國家或技術供應商的策略。
The Next Web (TNW) · 29 天前

2026年第二季全球晶圓代工廠普遍改善,TSMC受惠於先進AI/HPC晶片需求,SMIC、華虹與力積電則受益於成熟製程、記憶體及特色製程需求。AI需求也正帶動電源管理、類比晶片與矽光子等周邊基礎設施。
虎嗅 · 29 天前

Alibaba 正放緩即時零售投資,將更多資本轉向 AI 基礎設施、雲端服務、晶片與 Qwen 應用。第二季資本支出年增 75% 至 676.78 億元人民幣,AI 相關雲端收入達 123.76 億元人民幣。
虎嗅 · 29 天前

Alibaba 預計第二代 T-Head 晶片將於今年下半年完成流片並投入生產。公司表示,該晶片將提供更強的運算效能與互連頻寬,以支援大型模型訓練工作負載。
TechNode · 29 天前
Callosum 在早期融資中籌得 1 億美元,開發可將特定 AI 任務配對至合適模型與晶片的軟體。投資者包括英國公共 AI 基金。
Bloomberg Technology · 30 天前

Xiaomi 在 2026 年第二季穩定表現,同時將 AI 策略拓展至模型、晶片與機器人領域。MiMo-V2.5 模型登上 OpenRouter 呼叫量排行榜首位,Xuanjie 晶片通過量產驗證,一款人形機器人也開始在工廠運作,據報成功率達 98%。
Pandaily · 30 天前

英國 AI 晶片新創 Fractile 據報正進行進階募資談判,目標為 65 億美元的投前估值。這項估值較三個月前高出六倍以上,時機適逢公司與 Anthropic 達成晶片供應協議。
The Next Web (TNW) · 30 天前
Marvell 與 Google 正深化客製化 AI 晶片開發合作。Marvell 將賦予 Google 購買最多 122 億美元 Marvell 股票的權利,進一步強化雙方在 AI 硬體競賽中的長期合作關係。
Bloomberg Technology · 30 天前

據《金融時報》報導,中國據稱已允許 ByteDance 和 Tencent 各進口 10,000 顆 NVIDIA H200 晶片。其他中國企業也可能獲得類似批准,進一步放寬先進 AI 運算硬體的取得管道。
Engadget · 31 天前

AI 晶片新創公司 Etched 在 Jane Street 領投的融資中募得 7 億美元,估值達到 210 億美元。該公司也已將首個客戶機櫃交付給 Jane Street。
The Next Web (TNW) · 31 天前

Groq 在 Series A 融資中籌得 3.5 億美元,估值達 35 億美元,Nvidia 也參與其中。這項估值約為 Groq 先前 69 億美元估值的一半,凸顯 AI 晶片市場的變化。
The Next Web (TNW) · 32 天前

中國 AI 晶片製造商 Biren Technology 預期 2026 年上半年營收最高將增長 2,107%,反映國產 AI 硬體需求加速。這家上海 GPU 製造商與 Hygon Information Technology 及 Cambricon Technologies 一同受惠於中國高科技產業熱潮。
SCMP Technology · 33 天前

據報 Anthropic 正在早期洽談以約 60 億美元收購以色列 AI 效率新創 Decart,交易發生在其可能 IPO 之前。Decart 開發可跨 GPU 與專用加速器最佳化 AI 模型訓練與推理的軟體,可能降低 Anthropic 大規模運算成本。
虎嗅 · 35 天前

一家新興的 Agent 晶片公司獲得 4.8 億美元資金,用於發展端側算力。其首款 AI 晶片據報已進入量產,象徵公司從融資階段邁向商業部署。
量子位 · 37 天前
智源 Flag OS 社群宣布完成 Alibaba Qwen3.8-2.4T-A95B 在九款 AI 晶片上的 Day0 適配、精度對齊與部署驗證。新版本支援 BF16、FP8 與 INT8,讓開發者能在多種國產與主流 AI 硬體上快速部署這款 2.4T 參數 MoE 模型。
雷峰网 · 37 天前

TSMC 表示,採用 CoWoS 先進封裝技術的部分 AI 晶片產品,生產良率已達 98% 至 99%。公司並計畫在 2029 年前,將封裝尺寸擴大至光罩尺寸的 14 倍。
cnBeta (Full RSS) · 37 天前
據《The Information》報導,Microsoft 計畫大幅增加下一代 AI 晶片的產量。此舉凸顯 Microsoft 正在強化客製化晶片能力,以因應不斷成長的 AI 基礎設施需求。
Bloomberg Technology · 39 天前

Tesla 與 SpaceX 宣布在德州建設 Terafab 超級晶片工廠,初始投資達 168 億美元,將支援 Tesla 機器人、自動駕駛及 SpaceX 的 AI 基礎設施。擁有近 18 年 Intel 製造經驗的 Gary Jiang 已加入 Tesla,協助將先進製程技術轉化為穩定的大規模量產能力。
虎嗅 · 40 天前
美國政府已宣布對 11 家 AI 晶片及上游基礎設施公司進行總額約 110.5 億美元的股權或準股權投資。其中以約 89 億美元投資 Intel 為主,顯示美國政府正從危機救助轉向對半導體製造與先進科技的戰略性國家投資。
虎嗅 · 43 天前
Advanced Micro Devices 將收購加拿大新創公司 Taalas,藉此為其產品組合增加另一類 AI 晶片。這項交易鎖定快速成長的資料中心市場。
Bloomberg Technology · 43 天前