
AI 晶片供應緊張,Samsung 上調先進代工價格
據報導,Samsung Electronics 已將部分先進晶片代工新訂單的價格上調最高 15%。AI 晶片需求激增及 TSMC 先進製程產能緊張,正提升 Samsung 的議價能力。
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據報導,Samsung Electronics 已將部分先進晶片代工新訂單的價格上調最高 15%。AI 晶片需求激增及 TSMC 先進製程產能緊張,正提升 Samsung 的議價能力。

台積電正將中部科學園區十五廠A廠區產線由28/22nm升級至4nm製程。改造包含移除舊設備、無塵室更新及新一代機台安裝,投資超過新台幣1000億元。台中1.4nm新廠建設速度超預期。

台積電為因應AI與高效能運算需求,正加倍先進製程產能擴張速度。在北美技術研討會上,資深副總侯永清宣布,2026年將有五座2奈米廠進入量產爬坡階段,這是公司史上最積極的擴張。

台積電亞利桑那州晶片廠良率已與台灣本土工廠相當。公司將再轉移兩大核心技術至美國。在北美技術論壇上同時宣布A13、A12、N2U等新製程。

台積電在季度財報說明會上公布1nm及以下製程生產線規劃。位於台灣台南的A10晶圓廠將撥出P1至P4廠區用於這些先進節點技術。預計2029年啟動試產,初期月產能5,000片晶圓。
Rapidus 從日本政府及32家企業籌得2676億日圓(17億美元),投資者包括佳能、軟銀、索尼。資金加速2奈米邏輯半導體研發,目標2027年量產。主要支持者包括富士通、NTT及政策銀行。
華海清科第1000台CMP裝備正式出機并发往國內積體電路龍頭企業。目前CMP裝備已批量進入國內先進製程大生產線,部分核心技術指標超越國際先進水平。CMP在先進邏輯、儲存及封裝領域需求不斷拓展。

全球十大晶圓代工企業預計 2025 年產值達 1649.69 億美元,年增 26.3%,台積電以 1115.43 億美元領先,年增 36.1%,市佔率逼近七成。2025Q4 營收 462.52 億美元,环比增 2.6%,Tower Semiconductor 靠矽光子等升至第七,三星轉虧為盈。AI XPU 需求帶動先進製程,成熟製程利用率持平。