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聯發科天璣 9600 Pro 晶片價格預計上漲
據報導，聯發科計畫調漲天璣 9600 系列旗艦晶片價格，其中 Pro 版本單價預計達到 216 美元。此次漲價受高階行動 SoC 需求增加以及採用台積電先進製程的影響。
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SK Hynix 市值超越 Samsung
SK Hynix 在盤中交易時超越 Samsung Electronics，成為韓國市值最高的公司。此轉變凸顯了市場對 AI 硬體關鍵組件——高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的巨大需求。
台積電玻璃基板：下一代AI晶片之必要條件
郭明錤指出，玻璃核心基板已成為下一代AI晶片製造的必要條件而非選配。台積電正與Ibiden及Innolux合作開發採用三層結構的玻璃核心基板技術。
中國科學院微電子所突破 3D DRAM 技術
中國科學院微電子研究所（IMECAS）的研究團隊成功展示了基於 IGZO 材料的 4 層 3D 2T0C DRAM 結構。該技術實現了單元 3 位元存儲，並達到 400 秒的數據保持時間。
美國與 ASML 就晶片設備是否流入中國產生爭議
美國政府聲稱 ASML 的高階晶片製造設備已流入中國，但 ASML 否認此指控。這場爭議凸顯了圍繞先進半導體供應鏈的激烈地緣政治審查。
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美國質疑 ASML 高階晶片設備疑似流入中國
美國商務部向 ASML 表達擔憂，指出其頂尖晶片製造設備可能已流入中國，違反了美國主導的出口限制。此事件凸顯了在地緣政治緊張局勢下，半導體供應鏈面臨的壓力日益加劇。
Intel 與 Apple 合作在美進行晶片設計與製造
美國總統 Trump 宣布 Intel 與 Apple 達成合作，將在美國本土設計並生產晶片。此舉旨在加強美國本土半導體製造能力，減少對台灣等海外製造基地的依賴。
川普稱 Apple 將與 Intel 在美國共同製造晶片
美國總統川普透過 Truth Social 宣布，Apple 已同意與 Intel 合作，在美國本土設計並製造晶片。此舉標誌著 Apple 的供應鏈策略正顯著轉向美國本土化。
美國投資 5 億美元於 AI 以推動半導體材料創新
美國商務部根據《晶片法案》向 SandboxAQ 撥款 5 億美元。這筆資金旨在利用 AI 開發用於國內半導體製造的新型化學品與金屬，以減少對中國供應鏈的依賴。
Intel 發布 18A-P 製程，率先用於 Diamond Rapids
Intel 正式發布 18A-P 製程節點，作為 18A 的增強版，提供顯著的功耗與效能優化。該製程將率先應用於「Diamond Rapids」產品線。