SK Hynix 投資 510 億美元建設 AI 專用 NAND 工廠
SK Hynix 計畫在韓國清州建設名為 M17 的大型 NAND 快閃記憶體工廠。該設施旨在滿足 AI 應用對高容量記憶體激增的需求，預計於 2029 年開始生產。
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三星加速 1.4nm 先進製程研發
三星電子正加速其 1.4nm (SF1.4) 製程節點的研發，目標定於 2029 年量產。該公司正深化與 Applied Materials 及 Lam Research 的合作，以優化此先進節點的設備組合。
BOE 切入 AI 算力領域：玻璃基封裝載板
BOE 正從傳統顯示面板轉向 AI 基礎設施，開發玻璃基封裝載板。這項技術對於下一代 AI 晶片封裝至關重要，性能優於傳統有機載板。
南韓宣布 1 兆美元晶片與 AI 投資計畫
南韓宣布了一項高達 1 兆美元的龐大投資策略，旨在強化其半導體與人工智慧產業。此舉是為了直接回應來自台灣、中國與日本等區域競爭對手的激烈競爭。
三星擴大AI晶片產能，計畫新建先進封裝廠
三星電子計畫在光州建設新的先進半導體封裝廠，以應對AI晶片需求的持續爆發。同時，三星正透過在機器人、生物醫藥及電池領域的投資，強化其AI產業鏈佈局。
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南韓啟動戰略性 AI 基礎設施投資計畫
南韓宣布一項重大計畫，旨在透過優先投資記憶體晶片、資料中心與機器人技術，維持其在全球 AI 領域的領先地位。Samsung Electronics 與 SK Hynix 等產業巨頭將成為此國家戰略的核心。
Nvidia 穩居 TSMC CoWoS 產能需求榜首至 2027 年
摩根士丹利報告指出，Nvidia 至 2027 年仍將是 TSMC CoWoS 先進封裝的最大客戶。Nvidia 的 Blackwell 與 Rubin AI GPU 將採用 CoWoS-L 封裝，預估需求將達 91 萬顆。
Samsung 計劃投資 6470 億美元於韓國晶片基礎設施
據報導，Samsung 計劃在未來十年內於韓國投資 6475 億美元。這筆資金旨在增強半導體製造能力，以應對全球晶片短缺問題。
IBM 發布全球首個亞 1 奈米晶片技術
IBM 宣布推出全球首個亞 1 奈米晶片技術，採用 0.7 奈米節點與全新的「Nanostack」架構。此項成果旨在突破半導體微縮的物理極限，以進一步提升效能與能源效率。