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日本加強 AI 晶片走私與間諜活動的安全性
日本正加強安全措施，以打擊工業間諜活動及高階 AI 半導體的非法走私。這些舉措是為了回應對國家安全及關鍵 AI 硬體全球供應鏈的擔憂。
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Tag: #semiconductors512 results
BOE 送樣玻璃基板，進軍先進晶片封裝領域
BOE 用於先進半導體封裝的玻璃基板已進入技術測試階段。該產品已通過多家國內客戶的概念驗證，標誌著硬體基礎設施的重要進展。
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Samsung 與 SK Hynix 計劃投入創紀錄資金於 AI 基礎設施
據報導，Samsung Electronics 與 SK Hynix 正準備投入鉅額新資金，以強化其半導體生產能力。這些支出計劃預計將滿足 AI 硬體對高頻寬記憶體 (HBM) 的激增需求。
IBM 在 1nm 以下晶片設計取得突破性進展
IBM 宣布了一種用於半導體的全新「公寓大樓」架構，實現了小於 1 奈米的晶片設計。雖然這標誌著電晶體密度的一個重要里程碑，但該技術仍處於研究階段，尚未準備好進行大規模生產。
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IBM 達成單晶片容納 1,000 億個電晶體的里程碑
IBM 成功開發出一種可容納近 1,000 億個電晶體的晶片架構。這項突破標誌著在邁向次 1 奈米半導體製造的競賽中取得了重大進展。
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IBM 發表電腦晶片微縮技術重大突破
IBM 推出了一種製造更小電腦晶片組件的新方法。此項發展解決了業界對於晶片微縮物理極限的擔憂。
中國推動光子晶片發展以繞過美國 AI 限制
繼光子晶片技術取得突破後，中國在上海成立了頂級光學計算實驗室。這些利用光子而非電流傳輸數據的晶片，正被定位為矽基 AI 硬體的戰略替代方案。
記憶體晶片需求推動美國企業營收大幅成長
一家美國記憶體晶片製造商報告營收成長至 414.5 億美元，較去年同期成長四倍。利潤也大幅飆升，從 18.8 億美元成長至 282 億美元。
南韓計畫建立第二個大型晶片製造聚落
南韓政府正與 Samsung 和 SK Hynix 進行談判，旨在加速建設新的晶片製造聚落。此舉主要是為了因應 AI 相關半導體產能的激增需求。
具身智慧晶片市場在激烈競爭中加速發展
隨著各家硬體製造商競相提供機器人與自主系統所需的專用處理能力，具身智慧（Embodied AI）晶片市場正日益升溫。