Samsung贏得Anthropic 2奈米AI晶片代工訂單
Samsung代工業務已獲得Anthropic的合約，將使用其2奈米製程製造AI晶片。此合作預計將提振Samsung代工營收，並強化其在競爭激烈的AI半導體市場中的地位。
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Intel 斥資 50 億歐元擴建愛爾蘭廠以提升 AI 晶片產能
Intel 宣布投資 50 億歐元擴建位於愛爾蘭 Leixlip 的製造基地。此舉旨在升級 Intel 3 製程產線，以滿足全球對 Xeon 6 及下一代 AI 伺服器處理器日益增長的市場需求。
Huawei Kirin 2026 晶片實現 53.5% 電晶體密度躍升
Huawei 的 Tao Law V2 數據顯示，Kirin 2026 晶片透過 LogicFolding 技術達到了 238MTr/mm² 的密度。此突破標誌著半導體效率的重大進展。
SK Hynix 警告：全球記憶體短缺恐持續至 2030 年
SK Hynix 執行長郭魯正警告，全球記憶體晶片供應短缺的情況將持續，甚至可能進一步惡化。受市場需求強勁影響，供需失衡狀態預計將至少持續至 2030 年。
三星研發 GAIA AI 加速器，進軍 PC 市場
三星正開發代號為「GAIA」的專用 AI 加速器晶片，旨在提升 PC 的運算效能。據悉，HP 與 Lenovo 已開始針對此晶片進行原型測試。
台積電 CoWoS 產能不足，先進封裝訂單外溢至競爭對手
由於 AI 與 HPC 晶片需求爆發，台積電面臨 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足的挑戰。此供需缺口導致大量訂單外溢，使 Intel 及台灣本土封測廠獲得轉單紅利。
騰訊重倉的雲豹智能正式遞交IPO申請
總部位於深圳的雲豹智能正式遞交創業板IPO申請，目標成為「國產DPU第一股」。該公司由騰訊作為最大股東支持，專注於為AI算力提供高性能DPU SoC晶片。
三星電子將龍仁晶片廠投產時間提前至 2029 年
三星電子計畫將龍仁半導體聚落首座晶片廠的投產時間提前至 2029 年，比原計畫提早一至兩年，旨在更快應對全球對 AI 晶片迅速成長的需求。
全球記憶體晶片戰爭背後的殘酷經濟學
DRAM 產業已從十家廠商混戰的「血海」演變為三家寡頭壟斷，這背後是巨額資本支出與戰略性的生存豪賭。
SK海力士280億美元ADR發行獲超額認購
由於獲得數倍超額認購，SK海力士將提前結束其280億美元ADR的簿記建檔。此次發行規模位居全球前列，凸顯了投資者對存儲晶片領域的強勁信心。