長鑫科技的HBM策略與技術代差分析
分析長鑫科技進入HBM市場的策略，探討垂直堆疊技術的挑戰以及與SK Hynix等全球領先企業的技術代差。
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StepX 發布搭載 Step AOS 的 AI 原生智慧型手機
LeapOcean (阶跃星辰) 旗下的 StepX 品牌正式發布首款 AI 原生智慧型手機 STEPX Neo，搭載自研的 Step AOS。該設備專注於深度的系統級整合、跨應用智能體能力，以及「端雲協同」架構，旨在解決當前 AI 手機的技術瓶頸。
中國自研 AI 晶片透過軟體定義架構實現 520 TFLOPS 效能
一款新型中國 AI 晶片架構透過軟體定義運算與 3D 近記憶體技術，在 14nm 製程下實現 520 TFLOPS 效能。此方法繞過了傳統製程微縮的限制，達到極高的記憶體頻寬。
中國雲計算與半導體設備出口額大幅激增
今年 1 至 5 月，中國雲計算設備與半導體設備出口額同比分別大增 114.4% 與 91.5%。這一增長主要受全球 AI 基礎設施與終端硬體需求激增的推動。
Apple M7 與 M8 晶片效能源自造車計畫研究成果
Apple 正將已終止的自動駕駛造車計畫研究成果，深度整合至未來的 M7 與 M8 處理器設計中。此舉旨在透過應用為自動駕駛系統開發的特殊運算架構，提升未來硬體的 AI 效能。
三星電子將龍仁晶片廠投產時間提前至 2029 年
三星電子計畫將龍仁半導體聚落首座晶片廠的投產時間提前至 2029 年，比原計畫提早一至兩年，旨在更快應對全球對 AI 晶片迅速成長的需求。
Google Pixel 11 系列：2nm Tensor G6 與 AI 核心
Google 預計於 2026 年 8 月 12 日發布 Pixel 11 系列，搭載 2nm Tensor G6 晶片，並深度整合 Gemini AI。硬體定位正逐漸轉變為 Google AI 生態系統的「硬體即服務」平台。
法國對 Nvidia 反壟斷調查接近尾聲
法國競爭管理局即將完成對 Nvidia 在 GPU 及 AI 雲端運算市場壟斷地位的反壟斷調查。若最終裁定違規，該公司最高可能面臨全球年度營收 10% 的罰款。
法國對 Nvidia 的反壟斷調查即將結束
法國競爭監管機構即將完成對 Nvidia 在人工智慧硬體市場主導地位的調查。該公司可能因其對人工智慧基礎設施市場的影響力而面臨正式指控。
Fuzozo AI毛絨玩具：擴展Token經濟模式
LuoBo的Fuzozo AI毛絨玩具成功實現了情感陪伴的商業化。該公司透過模型分流、Agent調度以及自研的「EchoChain」記憶系統來優化Token消耗成本。