Google Pixel 11 系列：2nm Tensor G6 與 AI 核心
Google 預計於 2026 年 8 月 12 日發布 Pixel 11 系列，搭載 2nm Tensor G6 晶片，並深度整合 Gemini AI。硬體定位正逐漸轉變為 Google AI 生態系統的「硬體即服務」平台。
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Pixel 11 系列 Tensor G6 晶片將放棄三星數據機
FCC 文件顯示，Google 即將推出的 Pixel 11 系列手機將搭載 Tensor G6 晶片，並放棄使用三星 Exynos 數據機。預計該設備將轉而採用 MediaTek 的通訊硬體解決方案。
Pixel 11a 洩漏資訊暗示將搭載旗艦晶片與數據機升級
即將推出的 Pixel 11a 洩漏規格顯示，該機型將透過旗艦級處理器顯著提升效能。預計該設備還將進行關鍵的數據機升級，以解決連線問題。
Pixel 11 遭 RAM 短缺規格降級
Pixel 11 洩露規格顯示基礎版僅 8GB RAM，低於 Pixel 10 的 12GB，因短缺所致。Pro 系列可能從 16GB 降至 12GB 起，16GB 版或漲價。影響 Google 下代旗艦。
Google 預告 Pixel 11 相機模組上的神秘發光球體
Google 針對 Pixel 11 發布的最新預告顯示，相機模組旁有一個會變色的發光球體。業界推測這可能是與 Gemini AI 功能整合的「Pixel Glow」硬體功能。
Google Pixel 11 Pro Fold 洩漏，採用 Pine 配色
即將推出的 Pixel 11 Pro Fold 洩漏細節揭露了全新的 Pine 配色。該裝置具有更輕薄的機身與更精緻的相機模組設計。
Pixel 11 Pro XL：更大尺寸，熟悉設計
洩漏顯示 Pixel 11 Pro XL 擁有更大螢幕，但整體設計相似。主要變更在內部而非外觀。建議等待官方細節。