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中微公司收購杭州眾硅註冊生效

中微公司收購杭州眾硅64.69%股權並募集配套資金項目，獲中國證监会註冊批復。此為科創板首單適用併購重組簡易審核程序案例。項目即將進入實施階段。

先進封測設備採購需求超預期，封測廠擴產導致供應鏈排隊。客戶間產能擠壓效應顯現，部分設備交期拉長至1年以上。新產能開出時程被迫延後。

儲存晶片背後的「隱形血液」特氣暴漲358%。此漲勢顯示半導體生產關鍵供應鏈緊俏。

三星從中國撤出家電及線下銷售，但保留ODM、手機、半導體、醫療及AI業務，專注高價值領域。中國仍是全球嵌套供應鏈核心，東南亞作為依賴中國部件的組裝延伸。此結構轉變凸顯中國在科技製造中不可替代地位。

三星記憶體部門管理層同意營業利潤10%獎金給員工，為期3年固定後制度化，因記憶體價格上漲。部分回應工會15%獎金及加薪要求，與SK海力士相比，但5月21日罷工威脅猶存。獎金總額約35兆韓元，高於SK海力士。

Sony 與 TSMC 合作生產影像感測器。兩家公司正共同興建新專屬工廠。此舉旨在提升製造能力。

味之素將透過子公司味之素精細技術投資12億日元，取得岐阜縣可兒市工業園區用地。公司計劃興建半導體封裝材料ABF工廠，預計2028年動工、2032年投產。

萊迪思半導體宣布以約16.5億美元現金加股票收購固件供應商AMI。交易完成後，AMI成為萊迪思子公司，改變桌面及x86/x64平台的UEFI/BIOS供應格局。

三星、SK 海力士與美光已與基板製造商展開 DDR6 記憶體早期開發。目標速度超過 DDR5 兩倍。大量生產仍需數年。

36氪報導，SK海力士股價漲幅已擴大至12%。這家韓國記憶體晶片領導者的股價反映半導體市場動態。

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