
Honor 推出機器人手機與人形 AI
Honor 推出配備馬達三軸穩定器手臂的 AI 機器人手機,可追蹤動作並透過相機移動與使用者互動。公司同時發表首款人形助理及最新摺疊手機,將於 MWC Barcelona 前亮相。此舉為 Honor 在 Android 競爭中押注 AI 硬體的積極策略。
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Honor 推出配備馬達三軸穩定器手臂的 AI 機器人手機,可追蹤動作並透過相機移動與使用者互動。公司同時發表首款人形助理及最新摺疊手機,將於 MWC Barcelona 前亮相。此舉為 Honor 在 Android 競爭中押注 AI 硬體的積極策略。

中國 Honor Device Co. 在 MWC Barcelona 2026 展示人形機器人與機器人手機。這彰顯其轉型為 AI 驅動硬體公司的策略。活動突顯 Honor 的 AI 轉變。

G.652D光纖價格數月內從不到20元飆至50-60元/芯公里,受AI數據中心需求10倍增長驅動。軍用無人機及全球項目緊縮供應;產能滯後,料持續2年以上高位。

英偉達將 DGX Spark Founders Edition 建議零售價從 3,999 美元調升至 4,699 美元,原因是記憶體供應受限,本週起全球生效。無硬體變更,僅影響搭載 GB10 的型號。既有訂單及 OEM 定價不受影響。
阿斯麥 High-NA EUV 光刻機具備量產條件,單台售價約 4 億美元。此機簡化先進 AI 晶片製造流程,如驅動 ChatGPT 的晶片。儘管稼動率達 80% 並加工 50 萬片晶圓,晶片廠仍需 2-3 年整合。
印度前首富安巴尼領導的信實工業透過子公司Jio進軍AI硬體市場。計劃推出對標Meta的智能眼鏡JioFrames,以及類似Tesla Optimus的人形機器人。
哈爾濱一盛新材料完成數千萬A輪融資,投資方為華為哈勃與中關村發展集團。資金用於產線擴建與新一代熱控材料研發。材料解決AI算力、電動車與6G領域晶片高熱需求。

AI 基礎設施成本傳統上強調 Nvidia GPU,但記憶體正逐漸重要起來。運行 AI 模型越來越依賴記憶體容量與效率。

柏能集團警告,未來幾個月顯示卡供應可能進一步惡化,其中入門級 GPU 將面臨較嚴重的短缺。AI 帶動的記憶體需求也延長了 CPU、記憶體及其他 PC 零組件的交付週期,可能推高桌上型電腦的製造成本。

除了全景相機 X6 之外,Insta360 正在探索 AI 時代硬體生意的新形態。文章分析公司對 AI 硬體的理解如何演變,但提供的產品與技術細節有限。