中信建投：看好國產算力和數據要素產業趨勢
中信建投研報預測，2025年中國AI加速卡市場總出貨量約400萬張，國產份額超40%，主要透過非GPU晶片等差異化促進趕超。國產模型加速突圍，智譜API於2026年一季度漲價83%仍供不應求；阿里連發三款重磅模型，有望促進國產算力需求。全國統一數據產權登記體系落地，數據要素產業提速。
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摩根大通：台積電Q1毛利率因AI 3nm緊張超預期
摩根大通預測台積電2026年Q1毛利率將超預期，主要因3nm產能緊張、利用率高及AI需求上升。目標價上調至2400新台幣，資本開支增加。Q2營收環比增長預計6-8%，受3nm限制。
2025年晶圓代工市場收入達3200億美元 AI需求成最大推力
Counterpoint Research 預測 2025 年全球晶片晶圓代工收入達 3200 億美元，年增 16%，受 AI 加速器需求驅動。報告提出「Foundry 2.0」概念，描述複雜產業格局。台積電等廠商獲巨額收益。
Lightelligence 申請香港 IPO 已募資逾 3.2 億美元
Lightelligence 在募資逾 3.2 億美元後申請香港 IPO。由騰訊與百度支持，儘管研發支出導致虧損擴大，仍大力投資光子運算。
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消息稱英特爾將向 CEO 陳立武旗下 SambaNova 再投 1500 萬美元
英特爾計劃再向由 CEO 陳立武擔任董事長的 SambaNova 投資 1500 萬美元，將持股提升至 9%，待監管批准。此前 2 月已投 3500 萬美元並建立戰略合作。此舉引發與陳立武投資相關的利益衝突疑慮。
Biren、Iluvatar CoreX 營收三倍增長但虧損持續
Biren Technology 和 Iluvatar CoreX 作為挑戰 Nvidia 的中國 GPU 製造商，在 2025 年因中國晶片自給自足推動而報告三位數營收增長。Biren 營收年增 207.2% 至 10.3 億元人民幣（1.49 億美元），超出預估。兩家公司於激烈 AI 晶片競爭中虧損持續。
Montage 2025年淨利潤激增58.4%
Montage Technology 發布2025年業績報告，營收545.6億元人民幣，年增49.9%；歸母淨利潤223.6億元人民幣，年增58.4%。公司擬每10股派3.90元現金紅利，不送紅股，不轉增股本。
“杭州六小龍”第一股來了！浙大校友創業，年入8億衝刺IPO
群核科技，被稱為杭州“六小龍”之一，由浙大校友創辦，已通過港交所上市聆訊。此AI晶片公司年收入達8億元人民幣。成為該群體中首家衝刺IPO的公司。
三星加速矽光子學開發，目標 2028 年 AI 晶片全面整合
三星電子於 OFC 2026 公布矽光子學路線圖，目標 2028 年實現矽光器件與 AI 晶片全面整合。2027 年掌握 PIC 與 EIC 光電整合技術；2028 年推出矽光交換機解決方案。透過內部整合追趕台積電。
AI熱潮推升CPU記憶體漲價
AI需求推升電子產品價格：AMD Ryzen 9 9950X3D2、Intel/AMD CPU漲15%，高通Snapdragon 8 Elite Gen 6漲30-50%。ARM推出自製AGI CPU，用於AI資料中心，採用3nm製程。Google TurboQuant演算法預示記憶體緩解，但訓練需求持續。