博通向富士通出貨新型AI晶片
博通已向富士通出貨新型AI晶片，並計畫更廣泛推出。新設計透過堆疊元件，提升資料傳輸速率並節省功耗。
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為旌科技完成新一輪3億元融資，投資方為君信資本等
端側AI晶片設計公司為旌科技近期完成新一輪3億元融資。據知情人士透露，此輪融資由君信資本、江北新區高質量母基金等機構參與。這將強化公司的AI硬體發展。
特斯拉 AI6 晶片或轉移英特爾
爆料稱英特爾將獲特斯拉 AI6 晶片訂單，因川普政府施壓。原計劃三星生產 AI6，台積電生產 AI6.5。業界質疑英特爾技術能否達標。
2026 款樂道 L60 引入蔚來 5nm AI 晶片，本月底預售
2026 款樂道 L60 本月底開啟預售，下月上市，前臉設計微調。引入蔚來自研 5nm 車規智駕晶片「神玑 NX9031」、中國首個自動駕駛世界模型「蔚來世界模型」、全域 AI 系統「SkyOS · 天樞」。現款尺寸 4828×1903×1616mm，雙電機最高 465 匹馬力，續航最高 740km。
愛芯元智M97晶片驅動AI成長
愛芯元智M97大算力輔助駕駛晶片已成功流片，將於2024年三季度發布，透過優異DDR頻寬與先進製程，提供超過700T有效算力。創辦人仇肖莘定位其為2026年多款車型關鍵成長引擎。公司另計劃下半年推出邊緣運算晶片，支持AI Agent與大模型。
高通與 OpenAI 合作手機 AI 晶片
高通據傳與 OpenAI 聯手研發手機處理器晶片，助其 AI 硬體落地。聯發科與立訊精密參與設計與組裝。分析師預期 2028 年量產，高通股價大漲 7%。
自主AI汽車晶片「一姐」出手，機器人終於有了專屬「小腦」
中國領先自主AI汽車晶片公司推出機器人專屬「小腦」。這讓機器人從「能思考」邁向「能幹活」。
Anker 推出 Thus™ AI 晶片用於邊緣運算
Anker Innovations 推出了 Thus™ AI 晶片，專為邊緣設備設計。此發布伴隨著更廣泛的 AI 投資，由每年約 4.05 億美元研發支出支持。
Tesla AI5 晶片提前 45 天
Tesla 的 AI5 AI 推論晶片用於電動車和機器人，提前 45 天完成，推動其 Nasdaq 股價上漲 7.7%。中國供應商如寧波拓普集團和浙江三花股份於週四股價上漲最高 4.6%。
高通、長鑫合作細節曝光 聯手打造手機獨立NPU 定位4000元+機型
高通正與兆易創新合作開發面向智慧手機的獨立 NPU，搭載長鑫 4GB 客製化 3D DRAM。天風國際分析師郭明錤揭露細節。此方案定位 4000 元以上機型。