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馬斯克與 Intel 攜手 Terafab 晶片廠夢想

特斯拉執行長伊隆·馬斯克與 Intel 合作，推進其雄心勃勃的 Terafab 晶片製造計畫。他正在組建專屬團隊來實現這項巨型晶片製造項目。此舉旨在強化國內半導體生產。

ASML源自飛利浦NatLab的步進式光刻技術，1984年與ASM合併成立公司並獲關鍵支持。對蔡司等夥伴的外包策略及贏得AMD與台積電等早期客戶推動成長，儘管飛利浦短視。大量DUV與EUV研發投資確保90%市占率主宰地位。

三星電子面臨中國市場萎縮的策略困境，當地競爭對手壓力加劇。分析師推測公司可能退出家電和顯示器業務，保留智慧手機和儲存業務。轉而將資源投入半導體以提升全球競爭力。

三星電子計劃在越南北部投資40億美元興建晶片封裝廠。此舉擴大該公司在越南的足跡，作為當地最大外資企業。此投資突顯越南在全球半導體供應鏈中日益重要的角色。

三星電子與SK海力士放棄一年期短期供應合約，轉向三至五年長期協議供應全球大型科技公司。三星電子制定政策，今年起與主要客戶新合約至少三年。

五部門發布通知，做好2026年積體電路企業/專案及軟體企業稅優清單制定。符合資格企業可於2026預繳申報先行享受，年度清繳調整。涵蓋企業所得稅、關稅及研發費用加計扣除。

長鑫科技於 7 月 27 日上市，報導稱其市值達 3.28 兆元；國儀量子則於 8 月 11 日上市，開盤大漲 418%。半個月內接連出現兩起 IPO，突顯合肥在中國科技與先進硬體生態中的重要性上升。

全球半導體股票拋售潮加劇，Samsung 與 SK Hynix 在首爾的股價下跌超過 7%。此前 Philadelphia Semiconductor Index 下挫 5%，投資人開始撤離今年表現強勁的晶片股。

Micron Technology 與其他記憶體晶片公司的股價，受到借貸成本上升疑慮影響而下跌。報導將此波動描述為整體儲存產業的下行，而非單一公司的產品問題。

南韓否認當地媒體報導，該報導稱政府正考慮將半導體專案作為其對美國 3,500 億美元承諾下的首筆投資。目前投資時間與重點仍未確定。

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