Apple 正在測試未來 iPhone 機型的 7 吋螢幕
據報導，Apple 正在為未來的 iPhone 機型測試近 7 吋的顯示面板。該技術目前處於測試階段，預計最快要到 2027 年才會問世。
Search
Tag: #mobile-hardware55 results
Pixel 11a 洩漏資訊暗示將搭載旗艦晶片與數據機升級
即將推出的 Pixel 11a 洩漏規格顯示，該機型將透過旗艦級處理器顯著提升效能。預計該設備還將進行關鍵的數據機升級，以解決連線問題。
Samsung Galaxy Z Flip 8 洩漏顯示硬體更新有限
即將推出的 Samsung Galaxy Z Flip 8 洩漏規格顯示，與前代產品相比設計變動極小。據報導，該設備將搭載 Exynos 2600 晶片並支援 45W 有線充電。
⚙️
記憶體成本變動下，Huawei 與 Apple 領跑中國手機市場
根據 IDC 報告，Huawei 與 Apple 在第二季擴大了其在中國智慧型手機市場的領先地位。消費者因記憶體成本波動，傾向於購買高階設備或選擇暫緩升級。
2026年全球400美元以下智慧型手機出貨量預計下滑22%
根據Omdia研究，DRAM與NAND成本上漲正對入門級智慧型手機市場造成巨大壓力。預計此成本通膨將導致2026年400美元以下機型的出貨量下滑超過22%。
Samsung 將在 Galaxy S27 全系列導入隱私螢幕技術
據傳 Samsung 計畫將其 Flex Magic Pixel 防窺螢幕技術導入整個 Galaxy S27 系列。此舉將使目前僅限於 S26 Ultra 的隱私功能擴展至標準版、Plus 及 Pro 機型。
三星 Galaxy Unpacked 發布會預計於 7 月 22 日舉行
三星預計將於 7 月 22 日舉辦 Galaxy Unpacked 發布會，推出 Galaxy Z Fold8、Fold8 Ultra、Flip8 及新款穿戴裝置。新機將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 等高階處理器及先進影像系統。
Apple 在首款摺疊 iPhone 發布前已規劃第二代機型
據報導，Apple 正在加速其摺疊裝置策略，在首款摺疊 iPhone 仍在開發階段時，就已開始規劃第二代機型。這顯示儘管 Apple 起初對進入該市場持保留態度，但已展現對摺疊螢幕技術的長期承諾。
iPhone 17 領跑第一季全球手機銷量
根據 Counterpoint Research 報告，iPhone 17 系列主導了 2026 年第一季銷量，前十大暢銷機型佔全球出貨量 25% 創下新高。數據顯示儘管零組件成本上升，消費者仍傾向購買高階機型。
高通 Snapdragon 晶片為預算手機新增 AI
高通宣布推出 Snapdragon 6 Gen 5 與 4 Gen 5 晶片，用於中階手機。這些晶片支援 AI 相機、90FPS 遊戲、更流暢顯示與更快速連線。搭載這些晶片的裝置將於今年稍後推出。