Apple 測試來自美國制裁清單中中國公司的 RAM 晶片
據報導，Apple 正在測試由中國公司 CXMT 製造的 DRAM 晶片，該公司目前受到美國貿易限制。此舉凸顯了 AI 硬體供應鏈的潛在轉變。
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長鑫科技在全球 DRAM 市場的成長
長鑫科技 (CXMT) 已成為全球 DRAM 行業的重要參與者，位列 Samsung、SK Hynix 和 Micron 之後，成為全球第四大製造商。
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記憶體巨頭因 AI 需求遭反壟斷訴訟
Micron、Samsung 與 SK Hynix 等記憶體大廠在美國面臨集體訴訟，被控利用 AI 對 HBM 的需求作為藉口，合謀限制傳統記憶體產能以操縱市場價格。
Apple 遊說美國政府批准採購中國 CXMT 的 DRAM
據報導，Apple 正尋求美國政府批准，向中國記憶體製造商 CXMT 採購 DRAM 晶片。此舉旨在緩解記憶體組件採購成本不斷上漲的財務壓力。
三星、SK Hynix與Micron面臨DRAM價格操縱集體訴訟
三星、SK Hynix與Micron等主要記憶體製造商在美國面臨集體訴訟，被指控人為限制DRAM供應以抬高價格。隨著記憶體需求持續大於供給，此訴訟凸顯了市場的緊張局勢。
長鑫科技獲准於科創板IPO上市
中國證監會已正式同意長鑫科技於科創板首次公開發行股票的註冊申請。這對該中國記憶體晶片製造商而言是一個重要的里程碑。
中國記憶體製造商挑戰韓國晶片巨頭
包括 CXMT 在內的中國領先記憶體晶片製造商正邁向公開上市以擴大產能。此舉對韓國產業巨頭 Samsung Electronics 和 SK Hynix 構成了長期的競爭威脅。
DDR6產品開發已啟動，目標2028年商業化出貨
三星、SK海力士、美光等主要DRAM廠商已啟動DDR6開發，完成原型晶片設計。他們正與英特爾、AMD合作進行控制器與平台介面測試。預計2028年實現商業出貨。
儲存三巨頭推進MRDIMM用於AI伺服器
三星電子、SK海力士及美光等儲存巨頭透過JEDEC推進MRDIMM伺服器DRAM最新標準的最終開發階段。專為人工智慧與高效能運算（HPC）任務優化，可同時運行兩個記憶體通道，提供更快的資料處理速度。不同於HBM與GPU整合，MRDIMM作為CPU直接存取的主記憶體。
SK 海力士 1c LPDDR6：比 LPDDR5X 快 33%，功耗降低 20%
SK 海力士成功開發全球首款 1c 製程 16Gb LPDDR6 DRAM，針對端側 AI 需求。相較 LPDDR5X，資料處理速度提升 33% 超過 10.7Gbps，功耗降低超過 20%。上半年完成量產準備，下半年開始供貨。