Intel Nova Lake 處理器傳需 474W 高功耗支援
Intel 下一代 Nova Lake-S 處理器規格曝光，雙計算模組型號的 PL2 功耗高達 474W。高端 Z990 主機板預計將配備三組 8-pin 供電接口以支援此類處理器。
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龍芯中科發布 16 核伺服器晶片 3C3000
龍芯中科發布 3C3000 伺服器處理器，採用 16 核設計，旨在提供高性價比的運算能力。該晶片基於 LoongArch 架構，效能對標 3C5000 系列。
AMD Zen 6 處理器或以 NPU 取代內顯
AMD 即將推出的 Zen 6「Morpheus」架構可能放棄內顯，轉而整合專用 NPU。此舉旨在強化未來桌上型電腦平台的本地 AI 運算能力。
AMD 於消費級 Ryzen 處理器中移除 TSME 安全技術支援
AMD 自 AGESA 1.2.7.0 韌體更新起，悄然停用了消費級 Ryzen 處理器的透明安全記憶體加密 (TSME) 功能。此項硬體安全技術現已僅限於 PRO 及 EPYC 系列處理器使用。
Intel 提升 CPU 的 AI 算力密度
Intel 透過大幅提升 CPU 的 AI 算力密度，解決 Agentic AI 領域的算力焦慮。此舉旨在為執行 AI 工作負載提供更高效的替代方案。
富士通展示新一代MONAKA CPU樣品：144核3.5D封裝
富士通與1FINITY於2026世界移動通信大會展示新一代MONAKA CPU首批晶圓及工程樣品。此面向資料中心與高效能運算的處理器具144核與3.5D封裝，已進入可運行階段。
AMD Ryzen 7 7700X3D 晶片現售 329 美元
AMD Ryzen 7 7700X3D 處理器現已上市，售價為 329 美元。該晶片被定位為效能導向運算的高性價比選擇。
英特爾重啟第13代與第14代處理器生產線以滿足中國市場需求
英特爾已正式重啟第13代與第14代Core處理器的生產線。此舉旨在滿足中國市場OEM廠商及DIY組裝玩家對CPU日益增長的需求。
AMD 為 Ryzen 處理器恢復 TSME 記憶體加密功能
在遭到社群強烈反彈後，AMD 決定為消費級 Ryzen 處理器恢復「透明安全記憶體加密」（TSME）功能。此舉回應了用戶先前對於移除該功能所引發的安全性疑慮。
Intel Core Ultra 7 270HX Plus 跑分超越 Ultra 9
最新的 PassMark 跑分顯示，Intel Core Ultra 7 270HX Plus 儘管核心數較少，但在效能上卻超越了更高階的 Ultra 9 275HX。效能提升歸功於晶片間互聯頻率的優化與更高的 P 核睿頻。