
三星重構HBM4E電源網絡:大幅壓低缺陷率並探索與GPU分離
三星正大幅重構HBM4E的高帶寬顯存電源供應網絡,以大幅降低缺陷率並解決下一代AI晶片日益嚴峻的供電與散熱難題。此舉發生在公司宣布全球首款HBM4實現商業出貨僅兩週後,量產產品已在11.7 Gbps下穩定運行,並預留衝刺13 Gbps的速度冗餘。同時探索HBM與GPU分離的可行性。
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三星正大幅重構HBM4E的高帶寬顯存電源供應網絡,以大幅降低缺陷率並解決下一代AI晶片日益嚴峻的供電與散熱難題。此舉發生在公司宣布全球首款HBM4實現商業出貨僅兩週後,量產產品已在11.7 Gbps下穩定運行,並預留衝刺13 Gbps的速度冗餘。同時探索HBM與GPU分離的可行性。

Intel 下一代 Nova Lake-S 處理器規格曝光,雙計算模組型號的 PL2 功耗高達 474W。高端 Z990 主機板預計將配備三組 8-pin 供電接口以支援此類處理器。

美國當局警告,威脅行為者正鎖定用於供水系統及其他關鍵基礎設施的 Siemens S7 PLC。相關機構表示,攻擊者可能使用 AI 工具產生漏洞利用腳本,並敦促營運者更新系統,且在可行時讓系統與網際網路隔離。

Kling AI 是快手疲弱第二季業績中唯一的亮點,營收超過人民幣 8.5 億元,年增逾 200%,全球用戶數突破 1 億。產品推出原生 4K 影片輸出,並從消費者訂閱模式拓展至影視與廣告等專業工作流程,但高昂算力成本及 Seedance 的競爭仍是重大挑戰。

受元件成本高漲影響,桌上型 CPU 出貨量下滑 20%,市場環境日益艱困。Intel 提高資料中心與筆記型電腦處理器產量,但 AMD 成長速度超越 Intel,並創下歷史最高市占率。

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Outer Biosciences 脫離隱身模式,開發出一套能讓手術切除的人類皮膚存活最長一個月的方法。該新創將組織產生的資料輸入 AI 模型,以預測可能有用的化合物,目前已籌得約 2,300 萬美元。

中國汽車製造商表示,受 AI 資料中心需求推動,印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%,價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。

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