OpenAI進軍手機，聯發科、高通合作開發
知名分析師郭明錤表示，OpenAI計劃自研手機，正與聯發科、高通合作開發手機處理器。預計2028年量產，以完全掌控系統與硬體，提供全面AI Agent服務。
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SiFive IPO 前籌資 4 億美元，估值 36.5 億美元
SiFive 由柏克萊工程師創立的 RISC-V 晶片 IP 公司，在超額認購的 G 輪融資中籌得 4 億美元。由 Atreides Management 領投，Nvidia 等參與，估值達 36.5 億美元。這是 IPO 前的最後一輪融資。
論芯率先跑進AI for EDA產線：讀芯片協議文檔速度25倍，揪出respin級bug
論芯率先將AI整合進EDA產線。該工具讀取芯片協議文檔速度提升25倍，並偵測respin級bug。它還能自動輸出可用驗證碼。
英偉達LPU新品會擠壓HBM市場？
英偉達即將在GTC推出Groq設計的LPU推理系統，使用片上SRAM，引發對三星與SK海力士等HBM供應商需求減少的擔憂。分析師反駁稱，SRAM密度低僅適合小型模型與低延遲應用，而非取代HBM。英偉達CEO黃仁勳指出，SRAM適合特定工作負載，但無法擴展至大型AI模型。
據報 Samsung 採用 Claude 加速晶片設計
據報 Samsung 正使用 Anthropic 的 Claude Code，加速晶片設計與驗證流程。這項消息顯示，業界正日益關注將 AI 程式設計工具應用於半導體工程。
IcPower 將晶片電源簽核縮短至數天
芯曉科技推出數位電源簽核工具 IcPower，支援 7nm 等先進製程與百億閘級晶片。其分散式矩陣求解技術在典型測試中比海外工具快 4.5 至 8.5 倍，將原本需數週的簽核流程縮短至數天。
中國強化晶片設計智慧財產權保護
中國修訂積體電路布局設計保護規定，以在美國出口管制背景下支持國內科技自主。新規明確侵權罰則、授權、轉讓及共同所有權利，將於10月15日生效。
宸思科技獲融資，加速數字相控陣芯片研發
由前海思與中興團隊創立的宸思科技獲得新一輪融資，將用於加速數字相控陣（DBF）芯片的量產與迭代，服務於低空經濟與衛星互聯網領域。
華為提出半導體縮放定律的轉型策略
華為提倡晶片開發的典範轉移，不再僅專注於電晶體微縮。該公司建議優先考慮數據傳輸效率，以應對美國對先進晶片製造設備的出口限制。
安克創新造芯，跨境一哥的具身智能豪賭｜出海參考
安克創新試圖擺脫跨境渠道帶來的消費電子明星敘事。轉向智能硬體和具身智能的科技時代。此模式轉型困難重重。