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IcPower 將晶片電源簽核縮短至數天
💡國產 EDA 工具宣稱可將先進晶片電源簽核從數週縮短至數天。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
IcPower 支援 7nm 製程，並可進行數百億閘級晶片的電源分析。
為什麼重要
更快速的簽核有望縮短晶片設計迭代週期，並降低對國際主流 EDA 供應商的依賴。對 AI 晶片團隊而言，隨著 3D 堆疊提高功率密度，後續的熱分析與應力分析尤其值得關注。
下一步行動
請實體設計團隊以具代表性的 AI 晶片電源網路，將 IcPower 與現有簽核工具進行基準測試，並比較執行時間、記憶體用量與結果一致性。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •IcPower 支援 7nm 製程，並可進行數百億閘級晶片的電源分析。
- •分散式矩陣求解讓電源簽核效率提升 3 至 10 倍，部分動態分析可超過 10 倍。
- •該工具已被國內 CPU、GPU 與自動駕駛晶片公司採用。
- •芯曉科技計畫加入熱分析與應力分析，支援 3DIC 熱電耦合分析。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •芯曉科技（Chiplet/EDA領域新創）致力於解決先進製程中電源完整性（Power Integrity）分析的算力瓶頸，特別針對大規模晶片設計的收斂效率。
- •IcPower 的核心技術架構採用了針對大規模稀疏矩陣運算的專用求解器，能有效降低記憶體佔用，從而支援在標準伺服器叢集上運行百億閘級設計。
- •該工具不僅限於靜態壓降（Static IR Drop）分析，更強化了動態壓降（Dynamic IR Drop）與向量分析的準確度，以應對高頻率運算晶片在瞬態負載下的穩定性挑戰。
- •芯曉科技的商業模式採取與晶圓廠（Foundry）緊密合作的策略，確保其簽核工具的分析模型與先進製程節點的 PDK（製程設計套件）高度相容。
- •除了電源分析，芯曉科技正積極佈局多物理場（Multi-physics）模擬領域，旨在提供從電源、熱到應力的完整晶片簽核解決方案。
📊 競品分析▸ Show
| 特性 | IcPower (芯曉科技) | Ansys RedHawk-SC | Cadence Voltus |
|---|---|---|---|
| 核心優勢 | 分散式矩陣求解，性價比高 | 行業標準，生態系完整 | 與數位實作流程整合度高 |
| 效能表現 | 較傳統工具快 4.5-8.5 倍 | 高效能雲端原生架構 | 支援大規模並行處理 |
| 適用場景 | 國產化替代、高性價比需求 | 全球頂尖晶片設計簽核 | 數位設計全流程整合 |
🛠️ 技術深入
- 採用分散式矩陣求解演算法（Distributed Matrix Solver），將大型矩陣拆解為子矩陣並行運算，顯著降低單節點記憶體壓力。
- 支援階層式分析（Hierarchical Analysis）架構，允許設計人員針對晶片區塊（Block-level）與全晶片（Full-chip）進行分層簽核。
- 具備針對先進製程（FinFET/GAA）的寄生參數提取與電源網格建模能力，確保 IR Drop 分析結果與實體佈局一致。
- 整合了高效的向量壓縮技術，能處理數百萬個時鐘週期的動態模擬數據，縮短分析週期。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
芯曉科技將在 2027 年前成為中國國產 EDA 領域電源簽核的主流供應商。
隨著晶片設計國產化需求增加，IcPower 在效能上的顯著優勢將加速其在國內 CPU 與 GPU 設計公司的滲透率。
熱電耦合分析將成為 IcPower 的下一個核心競爭力。
隨著 3DIC 與先進封裝技術普及，單純的電源分析已不足以確保晶片可靠性，熱分析的整合將是該產品線擴張的關鍵。
⏳ 時間線
2024-05
芯曉科技完成種子輪或早期融資，開始研發高效能電源簽核工具。
2025-09
IcPower 產品原型完成驗證，並在部分客戶端進行小規模試點。
2026-06
IcPower 正式對外發布，宣佈支援 7nm 製程及百億閘級晶片分析。
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