ASML第二季營收大增；High NA EUV達成量產里程碑
ASML公佈2026年第二季財報，營收年增21%，主要受邏輯與記憶體晶片製造設備需求強勁驅動。公司並確認High NA EUV技術已成功與Intel的18A製程節點整合，達成量產里程碑。
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階躍星辰發布首款AI手機 STEPX Neo
階躍星辰發布了首款AI手機 STEPX Neo，並搭載了智能體原生操作系統 Step AOS。公司正從單純的模型研發轉向「軟硬一體」策略，試圖探索AI商業化的有效路徑。
NVIDIA H200 AI 晶片正式啟動對華出口
NVIDIA 已正式啟動 H200 AI GPU 對中國大型企業的發貨。此舉標誌著在近期高層外交會晤後，出口政策出現了重大轉變。
Apple 加速 AI 晶片路線圖，推進 M7 與 M8 研發
Apple 正在調整 Mac 晶片路線圖以優先發展 AI，將跳過 M6 高階版本，直接專注於 2027 年發布的 M7 系列。M7 Ultra 目標對標 NVIDIA Blackwell，並計劃於 2028 年推出採用 1.4 奈米製程的 M8 晶片。
全球首款神經動力學晶片問世，實現即時腦計算突破
北京大學與中國科學院上海微系統與信息技術研究所團隊研發出全球首款基於相變憶阻器的神經動力學系統晶片。該技術將單步時延壓縮至2.12毫秒，在腦皮層重建等任務中表現遠超現有GPU，突破了長達半個世紀的即時計算瓶頸。
三星拿下Meta巨額AI晶片ASIC訂單
三星電子已獲得Meta的巨額ASIC生產訂單，進一步鞏固其作為Tesla與Anthropic等AI巨頭核心製造基地的地位。三星的積壓訂單總額正逼近50兆韓元。
為何大多數 AI 陪伴產品活不過第 30 天
產業專家探討了 AI 陪伴硬體的挑戰，指出「聊天」已不再是差異化優勢。成功關鍵在於解決長期留存、特定場景價值，以及超越新奇感的永續商業模式。
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Samsung 與 SK Hynix 將發布大規模 AI 晶片投資計畫
Samsung Electronics 與 SK Hynix 即將宣布一項為期十年、總額超過 1,000 兆韓元的投資計畫，旨在擴大半導體聚落以應對 AI 晶片的爆炸性需求。
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OpenAI 與 Broadcom 發表 Jalapeño AI 推論晶片
OpenAI 與 Broadcom 共同發表了 Jalapeño，這是一款專為大型語言模型 (LLM) 推論所設計的客製化 AI 晶片。此次合作旨在提升 OpenAI 底層 AI 基礎設施的效能、能源效率與擴展性。
開發者成功解鎖 Apple M4 晶片 15.8TFLOPS AI 算力
開發者繞過了 Apple 的軟體限制，成功在 M4 晶片的神經網路引擎上直接進行 AI 模型訓練。透過開發自定義的模型中間語言 (MIL)，整個流程在 RAM 中運行，實現了高效能的訓練體驗。