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Kunlun Chip 要求 IPO 前進行捆綁式晶片採購

Baidu 旗下的 AI 晶片子公司 Kunlun Chip 要求潛在的 IPO 投資者承諾購買其晶片。此策略旨在確保市場需求，並在公開上市前證明其商業可行性。

Huawei 預計於九月發布 Mate 90 系列，將搭載全新的 Kirin 2026 晶片。該設備將透過先進的邏輯摺疊技術與 HarmonyOS 7，直接挑戰 Apple 即將推出的 iPhone 18。

據報導，ChangXin Memory Technologies 將向 Tencent 提供價值 30 億美元的 DRAM 晶片。此交易將強化中國雲端基礎設施的本土供應鏈。

南韓即將宣布一項全面的支出計畫，旨在鞏固其作為全球科技強國的地位。預計該計畫將重點投資於關鍵基礎設施與新興技術領域。

百度旗下的 AI 晶片子公司 Kunlunxin 計畫在香港進行 IPO，目標估值為 500 億美元。據報導，該公司採取了一項特殊策略，要求潛在的 IPO 投資者同時承諾採購其半導體產品。

The Next Web (TNW)Media•Jun 28#ai-chips #ipo #semiconductors

隨著 AI 驅動的資料中心面臨嚴峻的能源限制，Basic Semiconductor 等中國半導體公司正日益專注於碳化矽 (SiC) 技術。此轉變旨在提高高需求 AI 運算基礎設施的能源效率。

據報導，Apple 正向美國政府申請許可，希望向一家目前被列入美國貿易黑名單的中國公司採購半導體元件。該公司據稱與中國軍方有關聯，此舉引發了潛在的監管與供應鏈疑慮。

Apple 正向美國政府遊說，尋求批准向目前被列入美國貿易黑名單的中國企業 CXMT 採購記憶體晶片。此舉是 Apple 在地緣政治緊張局勢下，降低硬體成本策略的一部分。

來自 SemiAnalysis 的 Myron Xie 探討了哪些亞洲硬體供應商在 AI 基礎設施需求激增的情況下處於領先地位。該分析重點介紹了半導體與硬體生態系統中的關鍵參與者。

I-Pulse Inc. 獲得美國政府 2.5 億美元資金，用於推動半導體與脈衝功率技術的發展。此投資是美國加強國內晶片供應鏈並減少對外國製造商依賴的國家戰略之一。

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