台積電2026年第二季財報：AI成長與資本支出激增
台積電2026年第二季財報顯示，受AI晶片需求推動，營收表現強勁，3nm製程產能滿載。公司大幅上調全年資本支出至600-640億美元，以支援2nm製程的量產爬坡。
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台積電承諾維持定價穩定以支持長期成長
台積電董事長魏哲家表示，儘管市場供應吃緊，公司不會大幅調漲價格。定價策略旨在取得合理報酬並支持客戶與公司的長期共同成長。
台積電追加美國投資，總額達 2650 億美元
台積電董事長魏哲家宣布再向美國追加 1000 億美元投資，使總投資額達到 2650 億美元。此次擴張涵蓋 6 座晶圓廠、3 座先進封裝設施及 1 座主要研發中心。
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受惠於持續的 AI 需求，TSMC 財報優於預期
TSMC 公布的季度利潤超出市場預期。此表現凸顯了全球對 AI 運算硬體的持續強勁需求。
ASML第二季營收大增；High NA EUV達成量產里程碑
ASML公佈2026年第二季財報，營收年增21%，主要受邏輯與記憶體晶片製造設備需求強勁驅動。公司並確認High NA EUV技術已成功與Intel的18A製程節點整合，達成量產里程碑。
蘋果尋求收購人工智慧晶片企業
蘋果正積極尋求收購半導體初創企業，以增強其內部人工智慧伺服器能力。該公司正在調整財務策略，準備進行數十億美元規模的收購，以提升AI效能。
ASML 4 億美元設備成功生產首批筆電處理器
ASML 的先進 High NA EUV 微影設備已開始為 Intel 的 Panther Lake 處理器進行層級印刷。此里程碑標誌著下一代晶片製造技術的提前部署。
ASML 2026年Q2營收達93億歐元，調高全年指引
ASML 公布 2026 年第二季財報，營收達 93 億歐元，毛利率為 54%。由於市場需求強勁，公司調高了全年營收與毛利率預期。
台積電6月營收年增67.9%
台積電公佈6月營收為4,426.8億新台幣，年增67.9%，月增6.2%。2026年上半年總營收達2.4兆新台幣，年增35.6%。
SK Hynix 融資 265 億美元擴建半導體產能
SK Hynix 透過發行存托憑證 (ADR) 籌集約 265 億美元，資金將用於龍仁半導體集群晶圓廠與清州 P&T7 先進封裝工廠的建設。公司計畫購置 EUV 光刻機等設備，以提升產能。