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深圳推動光模組升級至1.6T
💡深圳加速AI伺服器1.6T光學—關鍵基礎設施升級（20字）
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
光模組升級：800G至1.6T/3.2T，用於AI伺服器。
為什麼重要
強化中國AI資料中心能力，降低高速度互連進口依賴，關鍵於LLM擴展。
下一步行動
監測深圳1.6T模組原型補貼，用於您的AI基礎設施建置。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •光模組升級：800G至1.6T/3.2T，用於AI伺服器。
- •支持800G+量產項目落地。
- •開發低功耗矽光、CPO/LPO/NPO模組。
- •薄膜铌酸鋰、磷化銦技術突破與規模化。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •深圳此項政策旨在應對AI算力集群對高帶寬、低延遲互連的迫切需求，特別是針對大規模GPU集群（如NVIDIA Blackwell架構）在數據中心內部的東西向流量瓶頸。
- •政策明確將產業鏈補鏈強鏈作為重點，特別是針對光電晶片（如磷化銦）的國產化替代，以降低對海外高端光電元件供應鏈的依賴。
- •除了技術升級，深圳政府同步推動綠色數據中心建設，要求1.6T模組在提升傳輸速率的同時，必須滿足嚴格的單位帶寬功耗（pJ/bit）指標，以符合碳中和目標。
🛠️ 技術深入
• 1.6T光模組架構：主要採用8x200G PAM4 DSP方案，旨在實現單通道200G的傳輸速率。 • CPO（共封裝光學）技術：將光引擎與交換晶片封裝在同一基板上，縮短電信號傳輸距離，顯著降低功耗並提升信號完整性。 • LPO（線性驅動可插拔）技術：去除DSP（數位信號處理器），直接由驅動晶片驅動，進一步降低延遲與功耗，適用於短距離數據中心互連。 • 薄膜鈮酸鋰（TFLN）：利用其優異的電光係數與寬帶特性，作為下一代高速調製器的核心材料，解決傳統矽基調製器帶寬受限的問題。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
深圳將在2027年前形成全球領先的1.6T光模組產業集群。
政府補貼與產業鏈上下游的深度整合將加速技術迭代與規模化量產，縮短產品上市週期。
LPO技術將在未來兩年內成為數據中心短距離互連的主流方案。
隨著AI集群對功耗與延遲的極致追求，LPO相較於傳統DSP方案在成本與能效比上具有顯著優勢。
⏳ 時間線
2023-09
深圳市發布《深圳市加快推動人工智慧高質量發展高水平應用行動方案（2023—2024年）》，奠定算力基礎設施建設基調。
2024-05
深圳光電產業鏈企業開始大規模佈局800G光模組產能，並啟動1.6T技術預研。
2025-11
深圳市相關部門針對光通信產業鏈召開專題會議，明確將矽光與CPO技術列為重點攻關方向。
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