NIO Defines Four Core Standards for Advanced AI Chips

•蔚來已將其晶片部門「神璣」分拆為獨立公司，並計劃向其他汽車製造商供應晶片，旨在抵消高昂的研發成本並提升獲利能力。
•神璣NX9031晶片據稱單顆性能可媲美四顆輝達（NVIDIA）Orin X晶片，這標誌著蔚來從過去依賴四顆Orin X晶片構建其Adam超級運算平台的一次重大飛躍。
•蔚來執行長李斌曾倡議行業應推動車用晶片種類和電池電芯規格的統一化，認為此舉有助於降低整體行業成本，潛在節省數千億人民幣。
•神璣NX9031晶片的開發與蔚來自主研發的整車全域作業系統SkyOS·天樞緊密結合，該系統已於2024年7月全面發布，實現了軟硬體的深度整合。
•蔚來旗下的晶片子公司神璣科技於2026年2月獲得了約22.57億人民幣的中國投資者現金注資，儘管如此，蔚來仍保持對該公司62.7%的控股權。

📊 競品分析▸ Show

特性/產品	蔚來神璣NX9031	輝達 Orin X	輝達 Thor	高通 Snapdragon Ride Flex	Mobileye EyeQ6 Ultra
製程工藝	5奈米車規級	7奈米	4奈米	4奈米	5奈米
電晶體數量	超過500億顆	-	-	-	-
記憶體頻寬	546GB/s	-	-	-	-
NPU算力	TPP算力 <4800 (符合出口管制)	254 TOPS (單顆)	2000 TOPS	-	100+ TOPS
CPU	32核CPU (大小核配置)	-	-	-	客製化CPU/GPU/NPU架構
ISP	高動態範圍高性能ISP，6.5 GPixel/s像素處理能力	-	-	-	-
功能安全	ASIL-D最高等級	-	-	-	-
量產時間	2026年4月 (已量產上車)	已量產 (廣泛應用於2021年後車型)	2025年下半年 (首批車款)	2025年第四季 (BMW Neue Klasse)	2025年第一季 (EyeQ6 High)
成本效益	蔚來稱單車成本可優化約1萬元人民幣，每年可節省3億美元採購費	輝達車用晶片毛利率偏高	-	-	-
備註	蔚來稱單顆性能等效四顆Orin X，暗光成像表現優於業界旗艦晶片	蔚來Adam平台曾採用四顆Orin X實現1000+ TOPS算力	整合Blackwell AI引擎	異質融合座艙+ADAS單晶片	-

製程工藝: 採用5奈米車規級工藝製程，是全球首款量產上車的5奈米智駕晶片。
電晶體數量: 擁有超過500億顆電晶體，規模可與輝達A100處理器媲美。
CPU架構: 內建32核CPU，採用大小核配置，具備超強任務並發處理能力。
記憶體系統: 支援LPDDR5X記憶體，速率達到8533Mbps，提供546GB/s的超高記憶體頻寬，有效緩解數據傳輸瓶頸。
影像訊號處理器 (ISP): 集成高動態範圍高性能ISP，具備26位元位寬和6.5 GPixel/s的像素處理能力，處理延時小於5毫秒，能在暗光等複雜環境下提供清晰影像。
神經網路處理器 (NPU): 內置自研推理加速單元NPU，其TPP（Total Power Performance）算力小於4800，符合美國出口管制要求，可靈活高效運行各類AI演算法。
功能安全: 支援ASIL-D最高功能安全等級，具備行業最高等級的原生安全設計和雙晶片毫秒級備份能力。
軟體整合: 可搭配蔚來自研的SkyOS·天樞整車全域作業系統使用，實現軟硬體深度協同。
代工夥伴: 由於5奈米製程及成本考量，蔚來尋求三星代工的可能性較高。

蔚來將顯著降低對外部晶片供應商的依賴。

透過自主研發高性能晶片並分拆晶片部門，蔚來旨在掌握核心技術，優化成本結構，並提升其長期獲利能力與市場競爭力。

蔚來的晶片部門「神璣」將成為重要的第三方車用AI晶片供應商。

神璣已作為獨立實體運作，獲得外部資金，並明確表示將向其他汽車製造商供應晶片，以利用其量產經驗和先進技術。

蔚來整合硬體與軟體（晶片+作業系統）的策略將為智慧汽車發展樹立新標竿。

神璣NX9031晶片與SkyOS·天樞作業系統的深度整合，可實現性能優化、高效資源管理和增強安全性，可能引導行業走向全棧自研趨勢。

2020

蔚來啟動晶片自主研發

2021-01

蔚來宣布與輝達合作，為其下一代電動車選用NVIDIA DRIVE Orin晶片

2023-12

蔚來在NIO Day 2023上正式發布首款自研智慧駕駛晶片神璣NX9031

2024-07

神璣NX9031晶片成功流片，同時蔚來全面發布整車全域作業系統SkyOS·天樞

2025-06

蔚來晶片設計子公司安徽神璣完成工商登記，成為獨立實體

2026-04

神璣NX9031晶片正式量產上車，搭載於蔚來ET9、ES9、ES8等車型，累計裝車量突破25萬片

蔚來定義先進車載晶片四大核心標準