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中際旭創回應 1.6T 需求延遲疑慮
💡Innolight 確認 AI 驅動的 1.6T 與 800G 光模組需求將持續強勁至 2027 年。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
2027 年 1.6T 行業需求保持強勁
為什麼重要
對高速光模組的持續需求，顯示 AI 基礎設施與資料中心互連技術正持續進行積極擴張。
下一步行動
分析您的基礎設施發展藍圖，以確保與即將到來的 1.6T 光纖網路標準相容。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •2027 年 1.6T 行業需求保持強勁
- •800G 行業需求增長超預期
- •結構性調整被新增的 AI 與雲端客戶需求抵銷
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •中際旭創在 1.6T 光模組產品中，已成功導入矽光子（Silicon Photonics）技術方案，旨在降低大規模部署下的功耗與成本。
- •公司目前的產能擴張重心已轉向海外，特別是泰國生產基地的產能利用率在 2026 年上半年顯著提升，以應對地緣政治與供應鏈韌性需求。
- •除了 AI 大模型客戶，中際旭創在 2026 年成功切入部分邊緣運算（Edge Computing）數據中心供應鏈，擴大了 800G 產品的應用場景。
- •市場分析指出，1.6T 需求延遲主要源於部分超大規模數據中心（Hyperscalers）在交換機晶片升級進度上的微調，而非光模組技術瓶頸。
- •中際旭創在 2026 年第二季度的研發投入中，針對單波 200G 技術的佈局已進入樣品驗證階段，為下一代 3.2T 產品做準備。
📊 競品分析▸ Show
| 競爭對手 | 核心優勢 | 1.6T 產品進度 | 關鍵技術路徑 |
|---|---|---|---|
| Coherent | 垂直整合能力強，雷射器晶片自給 | 已量產出貨 | EML / 矽光子 |
| 天孚通信 | 光引擎與精密連接器市佔率高 | 配合客戶研發中 | 光引擎封裝 |
| 新易盛 | 成本控制與海外產能佈局快 | 小批量出貨 | EML / 矽光子 |
🛠️ 技術深入
- 1.6T 光模組主要採用 8 通道 x 200G PAM4 調變技術，以實現高頻寬傳輸。
- 採用 OSFP-XD 封裝規格，以滿足高密度交換機的散熱與訊號完整性要求。
- 整合了先進的 DSP（數位訊號處理器）晶片，支援更低的功耗（每位元功耗低於 10pJ/bit）。
- 內部光學引擎採用 COB（Chip on Board）封裝技術，提升光耦合效率並縮小模組體積。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
2027 年光模組市場將出現明顯的技術分層
隨著 1.6T 進入規模化部署，市場將區分為追求極致性能的 AI 集群與追求成本效益的通用雲端數據中心。
矽光子技術將成為 1.6T 及以上速率的標配
傳統電吸收調變雷射器（EML）在 200G 單波速率下功耗與散熱壓力過大，迫使產業加速轉向矽光子整合方案。
⏳ 時間線
2023-03
中際旭創在 OFC 展會上首次展示 1.6T 光模組原型機。
2024-06
公司宣佈 800G 光模組出貨量突破百萬級別，確立市場領導地位。
2025-02
泰國生產基地正式投產，開始承接部分海外客戶的 800G 與 1.6T 訂單。
2026-01
中際旭創宣佈 1.6T 產品進入北美主要雲端廠商的供應鏈驗證階段。
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