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Huawei 推出百萬處理器架構

閱讀原文： SCMP Technology
#chip-restrictions#data-centers

Huawei 提出可支援百萬處理器的 AI 資料中心架構，因應晶片限制。

30 秒速覽

有什麼變化

Peerium 的目標是支援最多 100 萬個處理器的系統

為什麼重要

若能大規模實用化，這項架構可能降低對傳統伺服器叢集的依賴，並強化 Huawei 在 AI 資料中心基礎設施的地位。它也可能為 Huawei 提供一條避開美國先進晶片限制的替代路徑。

下一步行動

在考慮遷移前，請將 UnifiedBus 與 Peerium 的程式設計及部署模式，和現有分散式 AI 叢集架構進行評估比較。

誰應關注：Enterprise & Security Teams

關鍵要點

  • •Peerium 的目標是支援最多 100 萬個處理器的系統
  • •UnifiedBus 透過高速互連網路連結運算、記憶體與儲存設備
  • •該架構結合巢狀平行處理、統一記憶體定址與點對點互連

深度解析

背景與延伸：來自公開資料，非原文內容。引用 8 個來源。

增強重點摘要

  • •華為在 Huawei Connect 2026 正式發表 Peerium 運算架構，其核心互連技術 UnifiedBus 中文命名為「靈衢」，採單一開放協定消除主從架構限制。
  • •搭載 256,000 顆運算卡的 Atlas 950 超級叢集已投入實際部署，華為研究團隊將該規模系統直接定義為單一實體運算主機而非傳統分散式伺服器。
  • •新一代 Atlas 960 系統正在測試近封裝光學（NPO）技術，並搭配量產型 Hi-ONE 光學系統，大幅淘汰數萬個傳統可插拔光模組以降低功耗與延遲。
  • •單一 Atlas 960E SuperPoD 整合高達 4,096 顆 NPU 並採用全液冷正交架構，在 FP8 精度下提供 8 Exaflops、在 FP4 精度下可達 16 Exaflops 運算力。
  • •為因應龐大叢集需求，華為加速昇騰晶片路線圖，將 Ascend 960DT 人工智慧晶片發表時間提前三個季度至 2027 年第一季，Ascend 960PR 則排定於 2027 年第三季登場。

競品分析

互連技術與架構
華為 Peerium (Atlas 960 / 950)
UnifiedBus（靈衢）開源協定，支援近封裝光學（NPO）與 Hi-ONE 光學互連
NVIDIA NVLink / DGX SuperPOD (Blackwell 架構)
第五代 NVLink（1.8TB/s 雙向頻寬）與 NVLink Switch 網路晶片
單一系統節點規模
華為 Peerium (Atlas 960 / 950)
目標擴展至 100 萬顆處理器；Atlas 950 已部署 256K 節點
NVIDIA NVLink / DGX SuperPOD (Blackwell 架構)
NVLink 網域原生支援 72 顆 GPU（GB200 NVL72），叢集依賴 Quantum-X800 InfiniBand 擴展
單元叢集運算效能
華為 Peerium (Atlas 960 / 950)
Atlas 960E SuperPoD（4,096 NPU）：8 Exaflops (FP8) / 16 Exaflops (FP4)
NVIDIA NVLink / DGX SuperPOD (Blackwell 架構)
GB200 NVL72（72 GPU）：1.44 Exaflops (FP4 推論) / 720 PFLOPS (FP8 訓練)
軟體與平行運算模型
華為 Peerium (Atlas 960 / 950)
Nested BSP（巢狀大量同步平行）模型、全域記憶體定址
NVIDIA NVLink / DGX SuperPOD (Blackwell 架構)
CUDA、Megatron-LM、TensorRT-LLM 結合 3D 平行處理技術
製程與供應鏈策略
華為 Peerium (Atlas 960 / 950)
受美方禁令限制，藉由先進封裝、光電共封及系統級垂直整合彌補單晶片製程差距
NVIDIA NVLink / DGX SuperPOD (Blackwell 架構)
仰賴台積電先進節點（客製化 4NP 製程）與 CoWoS-L 先進封裝技術

技術深入

  • 互連架構與協定：UnifiedBus（靈衢）建構於統一開放式通訊協定之上，打破過去 CPU 與加速卡之間的傳統主從（Master-Slave）束縛，在運算單元、全域記憶體池與儲存層之間落實點對點（Peer-to-Peer）低延遲直接互連。
  • 光學互連創新：Atlas 960 引進近封裝光學（Near-Packaged Optics, NPO）並結合 Hi-ONE 規模化光學傳輸方案，捨棄數以萬計的傳統熱插拔光模組，從實體層面顯著壓縮傳輸損耗、延遲與資料中心能源消耗。
  • 超節點密集度與散熱：Atlas 960E SuperPoD 於單一機櫃叢集中透過全液冷與正交背板拓撲（Orthogonal Architecture）整合多達 4,096 顆 NPU，具備 8 Exaflops（FP8）與 16 Exaflops（FP4）的人工智慧算力密度。
  • 運算程式模型：放棄單機馮·紐曼架構的擴展限制，導入巢狀大量同步平行（Nested Bulk Synchronous Parallel, Nested BSP）運算模型，配合跨百萬處理器節點的全域統一記憶體定址，確保極大規模下的同步效率與程式編寫一致性。

前景展望基於引用來源的 AI 分析

系統級叢集擴展將成為中國突破先進製程禁令的核心主軸
在無法取得 EUV 微影設備的情況下，透過光電共封、超大規模互連與液冷工程整合，能以成熟製程晶片堆疊出足以抗衡頂級 GPU 的總體算力。
資料中心光互連架構將加速由可插拔光模組轉向近封裝與矽光方案
百萬處理器規模所產生的頻寬與功耗瓶頸，迫使產業必須在 Atlas 960 等新系統中全面導入 NPO 與 Hi-ONE 技術以降低傳輸功耗。

時間線

2026-09
華為於 Huawei Connect 2026 發表百萬處理器 Peerium 架構與靈衢 UnifiedBus 技術
2026-09
確認部署 256,000 顆運算卡的 Atlas 950 超級叢集並展開 Atlas 960 系統測試
2026-09
華為宣布提前昇騰晶片藍圖，將 Ascend 960DT 發表時程提早三個季度至 2027 年 Q1
閱讀原文： SCMP Technology

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