港股漲跌互見：半導體板塊領漲

中芯國際與華虹半導體在技術路徑上各有側重，共同推動中國半導體產業發展：

• 中芯國際 (SMIC)
  • 製程節點: 主要提供0.35微米至28奈米成熟製程服務，廣泛應用於消費電子、通訊和工業控制等領域。
  • 先進製程: 已掌握7奈米製程技術，並於2023年將產能提升至每月15,000片晶圓。 據報導，中芯國際在沒有EUV光刻機的情況下，透過DUV（深紫外光）設備結合多重曝光技術（如自對準四重圖案化SAQP），實現了接近台積電5奈米製程的晶片生產，並已應用於華為的麒麟晶片。 然而，此技術路徑的良率較低，成本較高，且電晶體密度和能耗表現仍落後於台積電的同級技術。
  • 特色工藝: 開發了14/12奈米多種特色工藝平台，並開發射頻相關產品，應用於消費端移動設備、電視及可穿戴設備。
• 華虹半導體 (Hua Hong Semiconductor)
  • 製程節點: 專注於200mm（8吋）純晶圓代工，主要工藝技術包括嵌入式非揮發性記憶體、邏輯及射頻、分立器件、類比及電源管理、獨立非揮發性記憶體。 其最新晶圓廠已將28奈米產能利用率提升至95%，並引入嵌入式快閃記憶體（eFlash）技術。
  • 先進製程推進: 華虹集團正積極推進7奈米製程工藝的量產準備工作，預計其旗下華力微電子將成為中國大陸第二家掌握7奈米先進工藝量產能力的晶片製造商。 華虹的7奈米製程將延續國內先进制程的成熟突破路徑，採用ASML浸沒式DUV光刻機的多重曝光技術。
  • 產品應用: 主要產品包括MCU、智慧卡IC、IGBT、超級結、電源驅動IC等，廣泛應用於電子消費品、通訊、電腦、工業及汽車市場，尤其在金融IC卡、身份證、深溝槽超級結、IGBT和電源管理晶片等領域保持領先地位。