🔧Tom's Hardware•最新收集於 42m
玻璃基板接近認證,商用產品仍未現身

#advanced-packaging#chip-substrates#qualification#supply-chainglass-core-substratesabsolicsintelglass-core-substrates
💡玻璃封裝可能改變 AI 晶片,但認證進度目前快於商業部署。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
據報導,Absolics 的玻璃核心基板已進入最終認證階段。
為什麼重要
對 AI 硬體而言,玻璃基板未來可能支援更大型且要求更高的先進封裝,但商業化延遲限制了近期供應鏈效益。AI 硬體規劃人員應將這項技術視為未來選項,而非立即可用的封裝方案。
下一步行動
在以玻璃基板進行規劃前,請向封裝供應商確認 Absolics 的認證狀態、樣品供應情況與承諾量產日期。
誰應關注:Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •據報導,Absolics 的玻璃核心基板已進入最終認證階段。
- •玻璃核心基板目前仍未導入任何商用產品。
- •儘管 Intel 曾將其定位為有機封裝的替代方案,首款產品時程仍持續延後。
📰
AI 週報
閱讀本週精選 AI 大事摘要 →
👉相關動態
AI 策展新聞聚合。所有內容版權歸原始發布者所有。
原始來源: Tom's Hardware ↗
每週 AI 簡報
每週一封,可隨時退訂。



