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CXMT 投資放緩重創韓國晶片設備供應商

CXMT 投資放緩重創韓國晶片設備供應商
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💡中國記憶體投資轉向,可能重塑 DRAM 供應、設備取得與 AI 基礎設施成本。

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

Wonik Engineering 與 PSK 據報在 2025 年的中國營收跌幅均超過 40%。

為什麼重要

這項轉變可能影響中國的設備供應、供應商多元化,以及記憶體製造擴產計畫。對 AI 基礎設施而言,DRAM 投資放緩或供應鏈本土化加速,可能影響記憶體成本與部署時程。

下一步行動

若 AI 部署依賴中國產能擴張,請重新檢視記憶體供應預測,並認證替代 DRAM 與設備供應商。

誰應關注:Enterprise & Security Teams

關鍵要點

  • Wonik Engineering 與 PSK 據報在 2025 年的中國營收跌幅均超過 40%。
  • CXMT 主動調整半導體投資與設備採購的節奏。
  • 中國推動半導體設備國產化,正加大韓國供應商所承受的壓力。

🧠 深度解析

背景與延伸:來自公開資料,非原文內容。引用 18 個來源。

🔑 增強重點摘要

  • 長鑫存儲(CXMT)在全球DRAM市場的市佔率在2025年第四季度達到7.67%,位居全球第四,並在2026年第一季度進一步增長至約8%。
  • 長鑫存儲於2025年首次實現全年財務盈利,結束了此前多年的高投入虧損階段;受AI算力需求帶動,其2026年第一季度營收與淨利潤均實現爆發式增長。
  • 中國政府已推出強制性政策,要求國內晶圓廠在新建或擴建產能時,國產設備採購比例不得低於50%,長期目標是實現全產業鏈自給。
  • 包括東京電子在內的五家日本主要半導體設備企業,其2025財年在中國市場的合計銷售額同比下降12%,這是日本晶片設備商在中國年度營收首次出現整體性下滑,其中前道設備廠商的對華銷售額下降約20%。
  • 長鑫存儲正積極建立從晶片設計到最終組裝的垂直整合供應鏈,並計劃在2026年底前開始生產HBM3E高頻寬記憶體。
  • Wonik Engineering主要供應ALD(原子層沉積)和CVD(化學氣相沉積)設備,而PSK則專注於PR Strip(光刻膠剝離)設備,這兩類設備在中國市場的國產化替代進程正在加速。

🛠️ 技術深入

  • 長鑫存儲(CXMT)的DRAM製程技術持續演進:截至2020年,其LPDDR4和DDR4記憶體採用19奈米製程;2023年末,LPDDR5量產採用18.5奈米製程;2024年成功開發17.5奈米製程用於DDR5和LPDDR5x;2025年11月,發布採用16奈米(第四代)製程的DDR5-8000和LPDDR5x-10667產品,目前正開發15奈米(第五代)製程。
  • 為應對EUV光刻機的限制,長鑫存儲採用DUV設備結合多重曝光技術來實現更精細的電路,儘管這可能帶來良率壓力和更高的單片成本。
  • Wonik Engineering主要提供原子層沉積(ALD)和化學氣相沉積(CVD)設備。
  • PSK主要提供光刻膠剝離(PR Strip)設備,中國本土設備商在PR Strip領域的國產化率已達50%。
  • 中國在清洗、熱處理等中低難度半導體設備領域的國產化率已突破50%,刻蝕和薄膜沉積設備的國產化率也在快速提升。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

中國半導體設備國產化率將持續提升,對國際供應商構成長期挑戰。
中國政府已將半導體設備國產化提升至國家戰略高度,並設定了強制性的採購比例目標,預計到2031年國產設備市場份額將提升至55%以上。
長鑫存儲將在全球DRAM市場扮演更重要角色,尤其在DDR5和HBM領域。
長鑫存儲已實現DDR5量產並積極佈局HBM3E,其產能擴張和技術進步將使其在全球DRAM供應鏈中的影響力持續增強。
韓國半導體設備供應商在中國市場的營收壓力將持續存在,並可能促使其調整全球市場策略。
隨著中國國產替代政策的深化和本土供應商技術的成熟,Wonik Engineering和PSK等韓國廠商在中國的市場份額將面臨持續侵蝕,迫使其尋求其他市場機會。

時間線

2016-05
長鑫存儲(前身為睿力集成電路有限公司)成立。
2019
長鑫存儲自主研發的首顆8GB DDR4顆粒成功試產。
2023-12
長鑫存儲推出首款自研LPDDR5低功耗晶片。
2025
長鑫存儲首次實現全年財務盈利。
2025-12
長鑫存儲的控股主體「長鑫科技集團股份有限公司」向上交所遞交科創板首發申請。
2026-07-27
長鑫科技(CXMT)正式在上交所科創板掛牌交易,股票代碼688825。
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