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AI 光互連進入 1.6T 競賽
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💡1.6T 與 CPO 可能重塑未來 AI 叢集的網路瓶頸、成本與功耗結構。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
Goldman Sachs 將 2026 至 2028 年全球 1.6T 及以上光模組出貨量預測分別上調 29%、61% 與 50%。
為什麼重要
對 AI 基礎設施建置者而言，從 800G 轉向 1.6T 可能影響叢集網路成本、機架級設計、功耗預算與供應商選擇。CPO 的普及也可能進一步改變可插拔模組、矽光技術與共封裝光學元件之間的產業平衡。
下一步行動
針對下一代 AI 叢集網路設計，依據 1.6T 矽光與 CPO 路線圖進行檢查，納入交換器相容性、光功率預算與 200G EML 供應風險。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •Goldman Sachs 將 2026 至 2028 年全球 1.6T 及以上光模組出貨量預測分別上調 29%、61% 與 50%。
- •中際旭創的 1.6T 矽光模組已進入量產，新易盛的 1.6T 產品仍在爬坡，且目前主要採用 EML 路線。
- •天孚通信供應上游光器件與光引擎，而非完整光模組；其有源產品成長受到 200G EML 晶片短缺限制。
- •CPO 可能壓縮完整光模組製造商的空間，但隨著 AI 光互連架構演進，可能為上游光器件供應商帶來機會。
- •Amazon 與 Nvidia 計畫在 2027 至 2028 年額外部署 200 萬塊 GPU，支持 AI 基礎設施與光互連需求持續成長的預期。
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