🐯虎嗅•較早收集於 22m
科創板PCB超七成營收淨利雙增
💡AI基建熱：PCB成長示供應就緒，2027風險。（20字）
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
總營收1288.8億，淨利164.6億；12家雙增。
為什麼重要
提振AI基礎設施供應鏈信心，但2027後若需求放緩恐價戰。利好高端布局企業。
下一步行動
聯繫生益電子索取AI伺服器PCB樣品趁擴產。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •總營收1288.8億，淨利164.6億；12家雙增。
- •AI GPU伺服器推升HDI/封裝板需求，技術差距大。
- •生益募25億建AI HDI廠；南亞9億高頻板。
- •華豐、生益等領先者研發增38-78%。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •科創板PCB企業在2026年第一季的資本支出（CAPEX）顯著增加，主要集中於自動化生產線升級與AI專用高階材料的產能擴充，以應對AI伺服器對訊號完整性（Signal Integrity）的嚴苛要求。
- •產業鏈調研顯示，儘管AI伺服器需求強勁，但傳統消費電子（如智慧型手機與PC）的PCB需求復甦緩慢，導致科創板PCB企業出現明顯的「技術分化」現象，高階HDI與封裝基板廠商毛利率顯著優於傳統多層板廠商。
- •受惠於國產替代政策，科創板PCB企業在AI GPU配套的載板材料（如BT樹脂與ABF載板）領域取得關鍵技術突破，逐步打破國際大廠在高端封裝材料上的長期壟斷。
🛠️ 技術深入
- •高階HDI板技術：採用Any-Layer（任意層互連）技術，支援高密度佈線與更小的盲埋孔設計，以滿足AI GPU高速數據傳輸需求。
- •高頻高速材料應用：導入低介電常數（Dk）與低介電損耗（Df）的特殊樹脂材料，有效降低訊號在傳輸過程中的衰減。
- •封裝基板（IC Substrate）：針對AI晶片採用先進的ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板技術，支援更細的線寬/線距（L/S）設計，以提升晶片封裝的整合度與散熱效能。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
2027年PCB產業將面臨結構性產能過剩風險。
目前多家企業大規模擴建AI HDI產能，若AI伺服器需求增速放緩，將導致高階產能利用率下降並引發價格戰。
PCB產業集中度將進一步提升。
研發投入門檻與資本支出壓力將迫使缺乏技術競爭力的中小型PCB廠商退出市場或被併購。
⏳ 時間線
2024-03
科創板PCB企業開始大規模佈局AI伺服器相關的高階HDI產能。
2025-01
國產高階封裝基板材料在部分AI伺服器供應鏈中完成驗證並實現小批量出貨。
2026-01
科創板PCB企業研發投入達到歷史高峰，重點攻克高頻高速材料技術。
📰
AI 週報
閱讀本週精選 AI 大事摘要 →
👉相關動態
AI 策展新聞聚合。所有內容版權歸原始發布者所有。
原始來源： 虎嗅 ↗