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寒武紀扭虧為盈 成首家退出科創板科創成長層企業
寒武紀於3月12日晚間披露2025年年報，營收與利潤雙雙大幅增長。公司實現上市以來首個全年盈利。
cnBeta (Full RSS) · 190 天前
AI 晶片最新動態
矽片軍備競賽：NVIDIA 的挑戰者、定製 ASIC、記憶體瓶頸與出口管制餘波。
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寒武紀2025年盈利後派首筆股息
寒武紀科技，中國的「小Nvidia」，自2020年上市以來首度實現全年盈利。公司計劃每10股派發15元現金股息，總計超過6.32億元。
SCMP Technology · 191 天前
商業
寒武紀2025年淨利20.6億元
寒武紀2025年營收64.97億元，同比增長453.21%；淨利20.59億元，扭轉上年同期4.5億元虧損。公司擬每10股派現金紅利1.50元（含稅），並每10股轉增4.9股。
36氪 · 191 天前
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AI訂單狂歡難掩盈利困局，芯原股份剛融18億又闖港股
芯原股份乘AI訂單浪潮但盈利面臨困局。公司剛融18億元並計劃闖港股。
钛媒体 · 192 天前
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黑芝麻智能配股融資6.31億港元
黑芝麻智能向無極資本配售3354.46萬股，每股18.88港元，募資6.31億港元。資金用於新一代高性能晶片研發、機器人及端側AI產品線拓展、加速商業化。
36氪 · 193 天前
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TSMC 銷售額因 AI 需求增長 30%
TSMC 今年頭兩個月銷售額增長 30%。此增長受全球 AI 硬體需求強勁推動，伴隨著基礎設施快速建設。
Bloomberg Technology · 194 天前
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蘋果禁止美國用戶下載中國版字節跳動應用
蘋果禁止美國用戶下載中國版字節跳動應用，科技緊張局勢升級。英偉達因中國出口前景不明停產 H200 GPU，影響 AI 基礎設施。
少数派 · 195 天前
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Rebellions 挑戰 Nvidia、AMD 在 AI 晶片領域
Rebellions 這家 AI 半導體新創公司計畫在 AI 晶片市場挑戰 Nvidia 和 AMD。執行長 Sunghyun Park 在 IMF Conference Asia 2050 場邊接受 Bloomberg 訪問，分享這些野心。
Bloomberg Technology · 197 天前
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BYD 超快充進擊蔚來
BYD 推出第二代刀片電池，常溫 10-70% 僅 5 分鐘，-30°C 下 20-97% 12 分鐘，並建 1500kW 閃充站網絡。這削弱蔚來換電優勢，尤其北方寒冷挑戰。
虎嗅 · 198 天前
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博通 AI 預測令投資者失望
博通公司公布當季樂觀銷售預測。投資者反應冷淡，認為這顯示 AI 運算進展比預期緩慢。
Bloomberg Technology · 199 天前
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AI需求驅動半導體2025營收增長
截至3月2日，173家A股半導體公司中115家披露2025業績快報，101家營收同比增長。寒武紀、佰維存儲、拓荆科技等領漲，反映AI算存需求旺盛。
36氪 · 201 天前
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燧原科技首度全年獲利，營收飆升453%
燧原科技公布上市以來首度全年獲利。2025年營收因AI運算需求爆發而暴增453%。
Pandaily · 202 天前
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沐曦股份業績快報：2025年營業總收入16.44億元，同比增長121.26%
沐曦股份發布2025年業績快報，營業總收入16.44億元，同比增長121.26%。歸母公司所有者淨虧損7.81億元，較上年同期的14.09億元虧損收窄。
36氪 · 204 天前
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百度讚揚昆崙芯AI晶片潛力
百度CEO李彥宏在第四季財報電話會議中強調昆崙芯AI晶片的性能，這是低迷季度中的亮點。這些晶片因其證實價值而逐漸獲得市場認可。
SCMP Technology · 205 天前
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寒武紀轉向雲端放棄叢集
寒武紀早期與華為IP授權成功，2020後衰退；政府智算中心叢集業務支撐85%營收。2024年因回款長停新叢集項目，無增長轉雲端產品。
虎嗅 · 206 天前
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聯發科：記憶體是XPU瓶頸之一 佔50%成本
聯發科正式加入谷歌第八代TPU項目，強化其在AI生態中的角色。蔡力行執行長闡述XPU開發四大挑戰：運算能力、記憶體瓶頸（佔50%成本）、互聯效率及先進封裝技術。
cnBeta (Full RSS) · 206 天前
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馬斯克在韓國招募半導體人才強化AI晶片競爭
埃隆・馬斯克轉發特斯拉韓國的招聘啟事，宣布招攬半導體領域人才。此舉被視作特斯拉為強化自身半導體設計與製造能力，在人工智能晶片市場競爭白熱化背景下所做的布局。
cnBeta (Full RSS) · 213 天前
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Moore Threads 單日蒸發 488 億元
Moore Threads 股價觸及跌停，單日市值蒸發 488 億元。文章指出，限售股解禁只是暴跌的導火線，並非完整原因。
钛媒体 · 10 天前
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Intel High-NA EUV 晶圓處理量突破一百萬片
Intel 表示已使用 High-NA EUV 設備處理超過一百萬片晶圓，並宣稱在設備規模與製程成熟度方面領先。該公司也持續推進巨型 6×12 光罩，以加快生產並降低製造成本。
Tom's Hardware · 12 天前
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Huawei 三折疊首搭 Kirin 9050 Pro
Huawei 以 19,999 元起推出 Mate XT2 Extraordinary Master 三折疊手機，搭載 Kirin 9050 Pro 晶片與 HarmonyOS 7。新機採用更直覺的折疊機構、更薄的機身與更堅固的材質，並支援離線 AI 功能。
极客公园 · 12 天前
影片
兑吧的 AI 短劇價值重估
文章分析兑吧從 SaaS 轉向 AI 生成短劇的策略，以及其價值重估背後的邏輯。文章將公司定位為港股 AI 短劇代表企業，並認為該產業正經歷工業化轉型。
钛媒体 · 16 天前
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中國深化半導體設備自主化布局
在無錫舉行的 CSEAC 2026 展會上，中國半導體設備製造商展示了蝕刻、沉積與微影技術的進展。離子佈植以及檢測與量測仍是較弱環節，國產化率低於 15%。
Pandaily · 17 天前
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Zeiss估計中國EUV技術落後15年
Zeiss SMT執行長Frank Rohmund估計，中國可能需要15年才能開發出EUV微影設備。他也表示，進一步的出口管制可能反而加速中國的自主創新。
Bloomberg Technology · 17 天前
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Broadcom AI 預測不及預期，投資人失望
Broadcom 提出的第四季預測低於分析師估計。這項落差顯示，公司從 AI 熱潮中獲得回報的速度可能低於預期。
Bloomberg Technology · 17 天前
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家庭 AI 算力真的需要獨立設備嗎？
摩爾線程 AI Cube 與 Lenovo AI 主機 P7 將本地大模型推理、儲存與家庭設備協作帶入消費市場。文章認為，家庭確實需要端側 AI，但分散在手機、攝影機、NAS 與穿戴裝置中的需求，未必足以支撐一台高價的獨立算力設備。
虎嗅 · 12 天前
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GPTC 執行長說明 AI 晶片封裝策略
GPTC 董事長兼執行長 Hoton Chang 討論公司的業務策略，以及半導體產業對先進封裝日益增加的需求。這場訪談在台北舉行的 SEMICON Taiwan 期間進行，聚焦於支援先進晶片製造的基礎設施。
Bloomberg Technology · 18 天前
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為何大模型廠商開始自研 AI 晶片
大模型公司正日益著手準備自己的算力資源，包括探索使用 AI 協助設計 AI 晶片。文章探討這項轉變可能如何重塑 AI 產業的競爭格局與供應鏈動態。
钛媒体 · 18 天前
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華為的增長，代價越來越高
華為2026年上半年營收年增9.55%，達4678.19億元人民幣，創同期新高，但淨利潤下降36.77%。研發支出、庫存、採購與短期融資同步上升，顯示公司正大力投入晶片、算力、HarmonyOS及相關生態系統。
虎嗅 · 19 天前
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中國 AI 晶片商轉向獲利
MetaX Integrated Circuits 與 Iluvatar CoreX 據報於上半年轉虧為盈，而 Biren Technology 則縮減虧損。這些業績凸顯中國 AI 晶片商之間的差距正在擴大，部分企業正受惠於北京推動科技自主化的政策。
SCMP Technology · 19 天前
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美光員工要求分享 AI 熱潮紅利
AI 需求激增大幅推高 DRAM 與 NAND 快閃記憶體製造商的利潤。在 SK hynix 與 Samsung 發放豐厚員工獎金後，Micron 工會成員開始質疑何時才能分享這波收益。
cnBeta (Full RSS) · 21 天前