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台積電聯手應用材料 50億美元矽谷EPIC中心

台積電與應用材料投資50億美元於矽谷EPIC中心，開發新一代AI時代半導體關鍵技術。雙方圍繞材料工程、設備創新及製程整合展開合作。目標實現從雲端到終端的更高能效晶片。

中誠華隆推出 HL200 推理晶片及配套超節點智算叢集方案。該晶片最高可提供 4P FP4 算力，能效比達 5.12 TFLOPS/W，叢集規模則可擴展至 10,240 張卡。

美國當局警告，威脅行為者正鎖定用於供水系統及其他關鍵基礎設施的 Siemens S7 PLC。相關機構表示，攻擊者可能使用 AI 工具產生漏洞利用腳本，並敦促營運者更新系統，且在可行時讓系統與網際網路隔離。

Kling AI 是快手疲弱第二季業績中唯一的亮點，營收超過人民幣 8.5 億元，年增逾 200%，全球用戶數突破 1 億。產品推出原生 4K 影片輸出，並從消費者訂閱模式拓展至影視與廣告等專業工作流程，但高昂算力成本及 Seedance 的競爭仍是重大挑戰。

受元件成本高漲影響，桌上型 CPU 出貨量下滑 20%，市場環境日益艱困。Intel 提高資料中心與筆記型電腦處理器產量，但 AMD 成長速度超越 Intel，並創下歷史最高市占率。

Eon 使用漏積分放電（LIF）模型，將果蠅大腦重建為數位系統。中國團隊據稱進一步採用精細神經元建模，以及支援跨身體遷移的平台，推進具身智慧研究。

據報導，UBTECH 已在 WRC 內以 1:1 比例重建客戶產線。此舉為具身智慧提供更實際的驗證與部署路徑，強調產線效能與系統整合，而非機器人出貨量。

Outer Biosciences 脫離隱身模式，開發出一套能讓手術切除的人類皮膚存活最長一個月的方法。該新創將組織產生的資料輸入 AI 模型，以預測可能有用的化合物，目前已籌得約 2,300 萬美元。

中國汽車製造商表示，受 AI 資料中心需求推動，印刷電路板與多層陶瓷電容器在全球短缺 20% 至 30%，價格已超過去年的三倍。汽車記憶體價格也在短短三個月內上漲約 180%。

Truffle Security 發現 768 組外洩的 AWS 金鑰，可對企業帳戶提供廣泛控制權，其中包括 526 組根金鑰。在受測憑證中，仍有 88% 處於啟用狀態；而 AWS 的隔離政策仍允許許多具破壞性的操作。