美光推出256GB DDR5 9200MT/s伺服器記憶體
美光開始向伺服器合作夥伴提供256GB DDR5 RDIMM樣品，採用1-gamma DRAM製程，速率達9200MT/s，比量產模組快40%以上。此舉因應生成式AI需求增長，滿足AI基礎設施對更大容量與更快記憶體的需求。
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NVIDIA Vera CPU 提升 AI 工廠效能與效率
NVIDIA Vera CPU 為 AI 工廠提供高效能、頻寬與效率。它因應推理模型帶來的權杖需求激增，讓運算資源在 GPU 滿載時高效擴展。系統效能重點在克服基礎設施瓶頸。
JEDEC 推進 DDR5 MRDIMM 生態 發布介面邏輯新標準並擴展未來路線圖
JEDEC 的 JC-40 和 JC-45 委員會發布了新一代 DDR5 多路復用秩數據緩衝標準。他們正在推進多路復用秩時鐘寄存驅動標準的制定，並加速完善面向更高帶寬的 DDR5 MRDIMM Gen 2 與 Gen 3 路線圖。
美光啟動垂直堆疊GDDR研發
美光啟動垂直堆疊GDDR記憶體研發，採用類似HBM技術大幅提升效能與容量，提供高性能低成本方案。初步方案為4層GDDR晶片堆疊，今年下半年安裝設備進入測試。首批樣品最快2027年亮相。
PCIe 8.0 2028 年推出 速度提升八倍
PCI-SIG 公布 PCIe 8.0 規範 Draft 0.5 版供會員使用，為關鍵里程碑。預計 2028 年正式發布，引入全新介面並傳輸速度提升八倍。此舉推進下一代硬體的高頻寬互連。
PCIe 8.0首秀 雙向帶寬高達恐怖的1TB/s
PCIe 8.0首秀，滿足AI、高性能運算、大數據中心等領域對高帶寬的無止境需求。PCIe 6.0、7.0已相繼問世，PCIe 8.0正籌備中，提供高達1TB/s雙向帶寬。PCIe 5.0 SSD尚未廣泛應用。
Linux 核心開始為 PCIe 7.0 做早期準備
在PCIe 6.0設備即將落地之際，Linux 核心社群已開始為PCIe 7.0標準進行早期支援準備。PCI-SIG 已於2025年中正式發布PCIe 7.0規範，新一代標準將原始資料傳輸速率提升至128 GT/s。x16配置下最高達512 GB/s雙向頻寬，並保持向後相容及能效改進。
長鑫 DDR5 在 AM5 平台達到 8800 MT/s
據報導，Colorful 在 AMD 的 AM5 平台上，將採用長鑫 DDR5 顆粒的 DRAM 模組推升至接近 9000 MT/s。這項成績延續此前 8600 MT/s 的里程碑，展現國產記憶體元件的超頻潛力。