富士通將於2026年秋季生產支援 NVIDIA Rubin 的 AI 伺服器
富士通宣布將在日本國內生產高階 AI 伺服器，專為支援 NVIDIA 即將推出的「Rubin」GPU 架構而設計。此舉旨在滿足市場對主權 AI 基礎設施及地端生成式 AI 解決方案日益增長的需求。
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中國《產業鏈供應鏈安全調查工作辦法》深度解析
商務部發布《產業鏈供應鏈安全調查工作辦法》，針對破壞市場原則或對中國產業鏈造成實質損害的行為進行調查。該機制建立了涵蓋「卡脖子」技術與數據流阻塞的多維度風險評估體系。
SK Hynix 警告：全球記憶體短缺恐持續至 2030 年
SK Hynix 執行長郭魯正警告，全球記憶體晶片供應短缺的情況將持續，甚至可能進一步惡化。受市場需求強勁影響，供需失衡狀態預計將至少持續至 2030 年。
中國雲計算與半導體設備出口額大幅激增
今年 1 至 5 月，中國雲計算設備與半導體設備出口額同比分別大增 114.4% 與 91.5%。這一增長主要受全球 AI 基礎設施與終端硬體需求激增的推動。
台積電 CoWoS 產能不足，先進封裝訂單外溢至競爭對手
由於 AI 與 HPC 晶片需求爆發，台積電面臨 CoWoS 先進封裝產能嚴重不足的挑戰。此供需缺口導致大量訂單外溢，使 Intel 及台灣本土封測廠獲得轉單紅利。
預計 HBM4 價格將於 2026 年下半年翻倍
受 AI 需求激增與製造複雜性影響，HBM4 價格預計將於 2026 年下半年大幅上漲。其生產過程面臨初始良率低以及相較於標準 DDR5 DRAM 更高的晶圓消耗限制。
SK Hynix 預計 HBM 價格將於 2027 年翻倍
SK Hynix 執行長郭魯正預計 2027 年將成為記憶體產業供應最緊張的一年。儘管公司正努力擴充產能，但預計 HBM 的需求在 2030 年後仍將持續高於供應能力。
三星、海力士、美光：記憶體三巨頭的戰略分歧
記憶體三大巨頭正採取截然不同的技術與市場策略，以搶佔AI驅動的記憶體需求。本文分析了各家廠商如何佈局其產品路線圖。
SK hynix 重啟大連 NAND 擴產
SK hynix 重啟中國大連 NAND 閃存生產基地二號工廠建設，新產線規劃月投片 5 萬片成熟製程晶圓，預計 2027 年上半年量產。投產後，大連基地整體產能預計提升 50%，以回應 AI 帶動的儲存需求增長。
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AI 邊境系統鎖定逃避關稅行為
Trump 政府正開發 AI 驅動的「偵探邊境」系統，用於辨識涉嫌協助中國規避美國進口關稅的貿易夥伴。該系統將把 AI 應用於貿易執法調查與跨境風險偵測。