三星與 Broadcom 簽署 2000 億美元 AI 基礎設施大單
三星與 Broadcom 簽署了一份為期五年、價值 2000 億美元的諒解備忘錄，旨在共同開發下一代 AI 基礎設施。此次戰略合作旨在透過提供 2nm 等級的綜合代工解決方案，挑戰 TSMC 的市場主導地位。
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惠科股份擬投資 40 億元建設先進封裝項目
惠科股份計劃出資 40 億元設立子公司，用於投建先進半導體封裝及測試項目。該項目將專注於 12 吋混合晶片封裝，達產後產能可達每月 2000 萬顆。
美國國會擬禁止 Apple 採購中國記憶體晶片
美國國會議員敦促政府採取行動，因國家安全考量，禁止 Apple 採購中國製造商的記憶體晶片。此舉可能迫使 Apple 調整其全球供應鏈策略。
Apple 與 TSMC 擴大美國晶片製造版圖
Apple 正透過與 Broadcom 的 300 億美元協議及擴大與 TSMC 的投資，深化其美國本土供應鏈。這些合作旨在建立美國端到端的矽晶圓生態系統，涵蓋從先進 2nm 處理器到封裝設施的各個環節。
長鑫科技的HBM策略與技術代差分析
分析長鑫科技進入HBM市場的策略，探討垂直堆疊技術的挑戰以及與SK Hynix等全球領先企業的技術代差。
台積電Q2淨利暴增77%，資本支出持續上調
台積電公布Q2淨利暴增77%創下新高，主要受惠於先進製程的強勁需求。公司宣布未來三年將進一步調升資本支出，以擴大產能應對市場需求。
ASML 將 EUV 設備生產速度提升 30%
為了滿足 AI 驅動的強勁需求，ASML 正將其極紫外光（EUV）微影設備的生產週期縮短約 30%。該公司目標是縮短從潔淨室生產到出貨的時間。
三星擬將 Google TPU 後端設計工作外包
三星電子正考慮將 Google TPU I/O 晶片的後端設計工作外包給韓國設計服務公司，以應對不斷增長的代工需求並優化生產效率。
ASML：中國大陸市場增量需求主要來自邏輯晶片領域
ASML 財務長 Roger Dassen 預計 2026 年中國大陸市場將佔其淨銷售額約 20%。此增長主要由本土邏輯晶片領域的需求所驅動。
Samsung 擬建新 DRAM 工廠以應對 AI 需求
Samsung Electronics 計畫在韓國器興新建一座 DRAM 工廠，月產能約 10 萬片晶圓。此投資旨在應對由 AI 基礎設施熱潮所帶動的強勁記憶體晶片需求。