Apple 升級 Apple 創作坊，整合多項 AI 工具
Apple 升級了包含 Final Cut Pro 與 Logic Pro 在內的創作套件，新增了自動字幕生成與編輯偵測等裝置端 AI 功能。此次更新強化了應用程式間的協作工作流，並推出了新的訂閱價格方案。
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vivo 發布搭載自研 AI 晶片的 X Fold6
vivo 發布了搭載自研 Dimensity 9500 晶片的 X Fold6 折疊手機。該設備運行 OriginOS 6 Fold，並引入了專為處理五項並行 AI 任務而設計的「平行模式」。
Samsung 發表 UFS 5.0 晶片，加速裝置端 AI 效能
Samsung 發表了最新的 UFS 5.0 儲存晶片，旨在顯著提升資料傳輸速度。此硬體升級旨在支援更複雜的裝置端 AI 任務，並改善智慧型手機的整體電池效率。
Xiaomi 與 Huawei：終端側 AI 策略之爭
本文分析了主要智慧型手機製造商在終端側 AI 上的不同策略，特別強調了 Xiaomi 的 MiMo-V2.5 與 Huawei Pangu 模型的整合。探討了這些巨頭如何競爭以優化行動硬體上的 AI 效能。
HarmonyOS 7 開發者測試版發布，深度整合 AI 功能
華為在 HDC 2026 正式發布 HarmonyOS 7 開發者測試版。此次更新深度整合了 AI 技術，包括裝置端防詐騙與效能優化模型，目前生態系統已超過 6,600 萬台裝置。
三星 Galaxy S27 將首發搭載 Exynos 2700 晶片
三星高管 Park Yong-In 確認即將推出的 Galaxy S27 系列將搭載全新的 Exynos 2700 處理器。這標誌著三星正積極強化其在高階行動 SoC 市場的競爭力。
Samsung 確認 Exynos 2700 晶片將用於 Galaxy S27
Samsung 已正式確認 Exynos 2700 處理器的開發。該晶片預計將搭載於即將推出的 Galaxy S27，重點在於提升能源效率。
KAIST 推出 Upsample Anything 優化裝置端 AI 視覺
KAIST 研究人員開發了「Upsample Anything」，這是一種從壓縮影像數據中恢復高解析度視覺特徵的方法。此方法透過避免預先處理全解析度影像，降低了智慧型手機的記憶體負擔。
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Google 為 Android 裝置新增靜默式 SafetyCore 功能
Google 推出了 Android System SafetyCore，這是一項旨在掃描照片中敏感內容的背景服務。用戶對其透明度表示擔憂，並已找到停用該功能的方法。
Apple Intelligence關鍵功能僅限最新硬體使用
Apple宣布，儘管許多Apple Intelligence功能可在舊設備上運行，但部分關鍵的高性能特性僅限於最新的iPhone、iPad與Mac機型。這凸顯了本地AI處理對硬體性能的高要求。