中國雲計算與半導體設備出口額大幅激增
今年 1 至 5 月，中國雲計算設備與半導體設備出口額同比分別大增 114.4% 與 91.5%。這一增長主要受全球 AI 基礎設施與終端硬體需求激增的推動。
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燧原科技科創板IPO申請獲證監會同意註冊批復
燧原科技已獲得中國證監會批復，同意其在上海證券交易所科創板首次公開發行股票。這標誌著該中國AI晶片開發商在進入公開資本市場方面邁出了重要一步。
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中國放寬 Nvidia H200 晶片進口限制
據報導，中國將允許頂尖 AI 公司購買有限數量的 Nvidia H200 晶片。此舉顯示中國正策略性地放寬對美國高階半導體技術的限制。
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DeepSeek 據傳正在研發自有 AI 晶片
中國 AI 新創公司 DeepSeek 據傳正在設計自有的 AI 晶片，以支援其不斷成長的 AI 基礎設施。此舉旨在減少在全球供應鏈限制下對外部硬體供應商的依賴。
Broadcom 與 Apple 延長客製化晶片合作至 2031 年
Broadcom 已簽署新的多年期協議，將繼續為 Apple 設計並供應客製化晶片。此延期鞏固了消費電子市場中關鍵的供應鏈關係。
中國 Biren 募資 8.92 億美元挑戰 Nvidia
上海 Biren Technology 已獲得 70 億港元資金，旨在加速其高效能 GPU 的生產。此舉旨在於中國持續面臨供應限制的情況下，強化 Nvidia 晶片的本土替代方案。
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Samsung 與 SK Hynix 面臨關鍵人工智慧市場考驗
南韓記憶體巨頭 Samsung 與 SK Hynix 即將迎來關鍵的一週，Samsung 將發布財報，而 SK Hynix 正準備在美國進行大規模上市。這些事件將考驗目前圍繞人工智慧驅動硬體需求的市場動能。
AI 需求激增導致半導體短缺與價格飆升
AI 硬體需求的激增導致了嚴重的半導體短缺，超過 20 家製造商在 2026 年進行了第二次漲價。AI 專用 MLCC 元件價格飆升 3 至 10 倍，交貨週期延長至 2027 年。
中國 AI 晶片製造商採用 3D 堆疊技術
面對 EUV 微影設備的限制，中國 AI 晶片設計商正利用 3D 混合鍵合與堆疊技術來提升效能。此策略旨在繞過傳統的縮放限制，以保持競爭力。
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Google Cloud 新增用於科學研究的專業 AI 模型
Google Cloud 正整合來自 SandboxAQ 的專業 AI 模型，以加速藥物研發、材料科學與半導體製造領域的研究。此合作擴大了企業對高效能科學 AI 工具的存取權。