Qualcomm, Nvidia, Horizon Robotics 競逐智慧車用晶片
包括 Qualcomm、Nvidia 與 Horizon Robotics 在內的主要晶片製造商正聚焦於汽車產業。隨著利潤率面臨壓力，高效能晶片正成為智慧車輛未來的核心基礎。
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OpenAI 首度回應 Apple 商業機密訴訟
OpenAI 正式回應 Apple 提出的商業機密訴訟，表示目前未發現任何證據支持竊取智慧財產權的指控。此爭議涉及員工挖角及硬體設計機密遭挪用的指控。
Google Pixel 11 發布會定於 2026 年 8 月舉行
Google 將於 2026 年 8 月 12 日舉辦發表會，推出 Pixel 11 系列。設備將搭載 2nm 製程的 Tensor G6 晶片與新款 Pixel Watch 5，預計價格將會上漲。
富士通將於2026年秋季生產支援 NVIDIA Rubin 的 AI 伺服器
富士通宣布將在日本國內生產高階 AI 伺服器，專為支援 NVIDIA 即將推出的「Rubin」GPU 架構而設計。此舉旨在滿足市場對主權 AI 基礎設施及地端生成式 AI 解決方案日益增長的需求。
Huawei Kirin 2026 晶片實現 53.5% 電晶體密度躍升
Huawei 的 Tao Law V2 數據顯示，Kirin 2026 晶片透過 LogicFolding 技術達到了 238MTr/mm² 的密度。此突破標誌著半導體效率的重大進展。
SK Hynix 警告：全球記憶體短缺恐持續至 2030 年
SK Hynix 執行長郭魯正警告，全球記憶體晶片供應短缺的情況將持續，甚至可能進一步惡化。受市場需求強勁影響，供需失衡狀態預計將至少持續至 2030 年。
微型腦部植入物利用溫度雙向調控神經活動
Korea University 研究團隊研發出一款新型腦部植入物，能利用溫度雙向調節神經活動。這項創新為腦機介面（BCI）與神經疾病治療提供了新途徑。
燧原科技累計虧損 47 億，下一代 AI 晶片是轉機嗎？
燧原科技面臨鉅額虧損，且在高階訓練晶片市場進展緩慢，目前高度依賴推理產品及騰訊作為主要客戶。
Nvidia AIPC 中國首秀，筆記本裡裝下一座「曼哈頓」
Nvidia 正式在中國市場推出其 AIPC 戰略。該公司旨在通過將高性能 AI 能力直接集成到移動硬體中，重新定義筆記本電腦的使用體驗。
如何讓年輕創業者從「三無」走向獨角獸
李澤湘討論了機器人領域中銜接學術研究與產業應用的重要性。他強調，成功的 AI 整合需要對場景的深刻理解以及以硬體為核心的創新。