小米註冊玄戒系列商標
小米科技註冊多枚「玄戒」「小米玄戒」「XRING O1」商標，涵蓋醫藥、樂器等類別。北京玄戒技術登記「Xiaomi XRING O1芯片視覺設計圖」美術著作權。此舉暗示新硬體產品準備。
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半導體IP，變得炙手可熱
半導體IP變得極度熱門。這是算力「賣水人」的黃金時代，凸顯晶片設計基礎模塊的需求激增。
蘋果3月4日活動瞄準平價MacBook
蘋果3月4日在紐約、倫敦、上海舉辦活動，可能推出搭載A18 Pro晶片、8GB RAM的平價MacBook，售價699-799美元。MacBook Pro預計配重新設計的M5 Pro/Max晶片，增加核心數並改善散熱。iPhone 17e與iPad Air M4已公布。