長鑫科技IPO因財務過期中止
上交所將長鑫科技科創板IPO審核狀態變更為「中止」，因申請文件財務資料過期。需補充提交更新資料。補充後IPO進程將繼續。
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中微半導1.6億「撿漏」IPO折戟標的，MCU龍頭開啟儲存芯片補位戰
中微半導以1.6億元人民幣「撿漏」收購IPO失敗標的。此舉讓其在儲存芯片大年定位，MCU龍頭轉向記憶體生產。此交易顯示在高需求儲存領域積極擴張。
先導基電擬定增募資不超35.1億元，用於半導體光學部件研發及產業化項目等
先導基電擬向關聯方先導科技集團發行不超2.36億股A股股票，發行價14.90元/股，募資總額不超35.1億元。扣除費用後，資金用於半導體光學部件研發及產業化項目、半導體精密零部件、高端量測裝備與生命科學儀器研發及產業化項目、鉍材料業務升級改造項目。本次發行構成關聯交易，需股東大會審議及監管機構註冊批准。
李斌：蔚來自研芯片量產已超過55萬顆
蔚來CEO李斌宣布，自研芯片累計量產超過55萬顆。面對AI算力需求激增、芯片體系碎片化及供應鏈波動，蔚來透過自研與客製芯片，建構智能化時代核心能力。此舉持續優化高價值芯片效能與成本。
小米投資AI音頻晶片上市遭告
上海傅里葉半導體3月15日通過港交所聆訊，次日遭艾為電子告專利侵權。公司全球功放音頻晶片第四，供應小米、三星、vivo手機及智慧屏，營收快速增長但持續虧損。小米系及高瓴資本支持。
三星將於2027年底生產特斯拉晶片
三星電子代工業務負責人表示，將於2027年底生產特斯拉晶片。此舉標誌先進半導體製造關鍵合作。
博思得完成超億元融資，加速高端儀器、半導體國產替代
蘇州博思得電氣完成超億元C輪融資，由上海瑞力領投，用於高端產品研發升級及全球化布局。公司專注特種高壓電源、X光射線源等核心部件，應用於醫療、工業及半導體領域，打破海外壟斷。海外收入占比已超30%，並獲CE-MDR認證。
晶圓代工漲價最高一成
全球成熟製程晶圓代工廠如聯電、世界先進、力積電及晶合集成計劃自2026年起漲價最高一成，因成本壓力及供需吃緊。此舉延續晶片通貨膨脹從上游至中游製造。Nvidia GTC催化PCB銅箔需求。
瀚天天成領跑 8 吋碳化矽用於 AI 電源
全球碳化矽外延龍頭瀚天天成在產業低迷中通過港股 IPO 聆訊，押注 8 吋技術躍升。獲華為哈勃支持，最先實現 8 吋大批量外供。碳化矽需求來自電動車、能源與 AI 資料中心。
伊朗戰爭威脅晶片氦氣供應
中東衝突延長恐中斷晶片製造關鍵氦氣供應。卡達佔全球氦氣產量逾三分之一。亞洲晶片廠有三個月緩衝庫存，但供應鏈仍易受干擾。