野村證券：市場對「算力過剩」的擔憂可能過度
野村證券分析師指出，AI 驅動的 HBM 需求正導致標準 DRAM 與 NAND 供應受限。由於晶片廠建設週期長，新增投資短期內難以造成產能過剩。
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南韓投資 8800 億美元推動 AI 基礎設施
南韓正策劃一項涉及 Samsung Electronics 與 SK Hynix 等大企業的 8800 億美元投資計畫。該計畫旨在透過大規模的基礎設施建設，確保南韓在全球 AI 時代的地位。
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Samsung 與 SK Hynix 宣布 AI 投資計畫，韓股反彈
Samsung Electronics 與 SK Hynix 在政府簡報中承諾對 AI 開發進行大規模投資。此舉顯示了擴大 AI 相關硬體與記憶體產能的堅定承諾。
美國推遲將 DeepSeek 等中國企業列入黑名單
儘管先前已獲得跨部門批准，美國政府仍推遲將 AI 新創公司 DeepSeek 與記憶體晶片製造商 CXMT 列入商務部的實體清單。此延遲凸顯了在國家安全與 AI 發展方面的持續緊張局勢。
中國開設首個光子計算實驗室，旨在繞過晶片限制
上海交通大學已啟動專門的光子計算實驗室。此舉代表中國利用光子晶片繞過美國半導體出口限制的戰略性努力。
Alibaba 發布 Zhenwu M890 作為 NVIDIA 的替代方案
Alibaba 旗下的平頭哥（T-Head）發布了 Zhenwu M890，這是一款全新的 GPU 等級 AI 晶片。該晶片旨在於美國出口管制日益嚴格的背景下，作為 NVIDIA 硬體的國內替代方案。
上海押注鑽石與氧化鎵晶片
上海正在臨港推進第四代半導體生態系，延續自 2024 年 3 月啟動的早期研究布局。該計畫聚焦於氧化鎵與鑽石材料，並由 Sinan 等孵化器協助將實驗室成果推向商業化。
Xiaomi 下一代自研晶片即將發布
Xiaomi 執行長 Lei Jun 表示，公司下一代自研晶片即將發布。雖然他未透露上市日期、產品名稱或技術規格，但指出 Xiaomi 的研發支出年增 18.9%，達人民幣 92 億元。
代理式 AI 進軍晶片設計
在 DAC 2026 上，Synopsys、Cadence 與 Siemens EDA 發表了各自的代理式 AI 晶片設計策略。與此同時，Kimi K3 連續 48 小時自主設計晶片，中國 EDA 供應商也開始搶攻這個新興市場。
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摩爾線程急赴香港上市
中國 GPU 廠商摩爾線程公布科創板上市後首份半年報，上半年營收達 17.36 億元、年增 147%，但扣除非經常性損益後仍虧損 1.51 億元。公司同時宣布計畫赴香港交易所主板發行 H 股，市場關注其高額庫存、借款增加、供應鏈安全需求與即將到來的限售股解禁。