ASML 公布下一代 Hyper-NA EUV 光刻機，支援 0.7nm 以下製程
ASML 公布了下一代 Hyper-NA EUV 光刻機的技術路線圖。該技術旨在支援 0.7nm 以下的半導體製造，以滿足未來 AI 算力擴展的需求。
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晶片企業內鬥升級，股東強行奪取公章
中國化合物半導體晶圓代工企業海威華芯表示，其第二大股東海特高新組織逾百人強行進入公司。相關人員據稱撬開保險櫃，帶走公司公章、合同專用章等四枚印章。
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CXMT崛起，預示中國硬體新時代
CXMT已躍升為中國股市市值最高的公司。這項崛起可能預示市場重心將從民營網路巨頭，轉向更符合北京戰略目標的硬體企業。
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惠科股份擬投資 40 億元建設先進封裝項目
惠科股份計劃出資 40 億元設立子公司，用於投建先進半導體封裝及測試項目。該項目將專注於 12 吋混合晶片封裝，達產後產能可達每月 2000 萬顆。
Apple 與 TSMC 擴大美國晶片製造版圖
Apple 正透過與 Broadcom 的 300 億美元協議及擴大與 TSMC 的投資，深化其美國本土供應鏈。這些合作旨在建立美國端到端的矽晶圓生態系統，涵蓋從先進 2nm 處理器到封裝設施的各個環節。
長鑫科技的HBM策略與技術代差分析
分析長鑫科技進入HBM市場的策略，探討垂直堆疊技術的挑戰以及與SK Hynix等全球領先企業的技術代差。
台積電Q2淨利暴增77%，資本支出持續上調
台積電公布Q2淨利暴增77%創下新高，主要受惠於先進製程的強勁需求。公司宣布未來三年將進一步調升資本支出，以擴大產能應對市場需求。
三星擬將 Google TPU 後端設計工作外包
三星電子正考慮將 Google TPU I/O 晶片的後端設計工作外包給韓國設計服務公司，以應對不斷增長的代工需求並優化生產效率。
ASML：中國大陸市場增量需求主要來自邏輯晶片領域
ASML 財務長 Roger Dassen 預計 2026 年中國大陸市場將佔其淨銷售額約 20%。此增長主要由本土邏輯晶片領域的需求所驅動。
Samsung 擬建新 DRAM 工廠以應對 AI 需求
Samsung Electronics 計畫在韓國器興新建一座 DRAM 工廠，月產能約 10 萬片晶圓。此投資旨在應對由 AI 基礎設施熱潮所帶動的強勁記憶體晶片需求。