SK Hynix 計畫在 2030 年前將記憶體產能翻倍
SK Hynix 計畫在五年內將記憶體晶圓產能翻倍，以應對激增的 AI 需求。該公司預測，受人工智慧驅動的記憶體短缺問題將至少持續至 2030 年。
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Nvidia Rubin 平台 LPDDR 需求將超越 Apple 與 Samsung
根據 Citrini Research 報告，Nvidia 下一代 Rubin AI 平台在 2027 年對 LPDDR 記憶體的需求，將超過 Apple 與 Samsung 的總和。這顯示 AI 基礎設施正開始主導全球 DRAM 供應鏈。
國產 DDR5 顆粒大規模進入供應鏈
長鑫存儲 (CXMT) 在 DDR5 技術上取得突破，使國內記憶體製造商能夠擴大生產以供應商用與企業級市場。此轉變是由全球 AI 驅動的高性能記憶體需求所推動。
美光交付 256GB DDR5 RDIMM 記憶體樣品：基於 1-gamma 技術，9200 MT/s 速率
美光開始向合作夥伴交付 256GB DDR5 RDIMM 樣品，速率最高 9200 MT/s。採用 3D 堆疊、TSV 等技術，為下一代 AI 伺服器提供優異能效。單條 256GB 比雙 128GB 降低 40% 功耗。
記憶體巨頭啟動 DDR6 研發，速度達 DDR5 兩倍
三星、SK 海力士、美光加速 DDR6 記憶體開發，JEDEC 標準尚未敲定。速度預期達 17.6 Gbps，為 DDR5 最高兩倍。商用產品預計 2028-2029 年推出。
Anthropic 推出 Claude Agents 的記憶功能
Anthropic 已推出 Claude 託管代理的記憶功能，進入公開測試階段，可透過 Claude Console 和 API 存取。此功能儲存工作階段檔案並記錄變更，附帶審計追蹤，專為企業團隊設計。
SK 海力士動工 38.7 億美元美國 HBM 工廠
SK 海力士已在美國印第安納州動工興建 38.7 億美元先進封裝工廠，目標 2028 年下半年投產 HBM4E 和 HBM5，以滿足 AI 對高頻寬記憶體的需求。該廠將因應 AI 運算激增而建置。公司同時在韓國擴產，包括 2027 年完工的 P&T7 工廠及加速 DRAM 產能。
OpenClaw 2026.4.15：Claude Opus 與 Gemini TTS 升級
OpenClaw 2026.4.15 將預設 Anthropic 模型更新至 Claude Opus 4.7 並支援圖像理解，並在 Google 插件中新增 Gemini TTS 支援。新 UI 功能包含模型認證狀態卡片，記憶體改進則為 LanceDB 帶來雲端儲存及 GitHub Copilot 嵌入。修復提升工具安全性與代理可靠性。
美光量產HBM4高頻寬顯存、SOCAMM2及PCIe 6.0 SSD
美光於NVIDIA GTC 2026宣布三款數據中心產品高批量產：HBM4高頻寬顯存、SOCAMM2模組及PCIe 6.0企業級SSD。最受矚目的是36GB 12層堆疊HBM4，自2026年Q1起大規模出貨，專為NVIDIA Vera Rubin平台打造。所有產品針對AI負載。
黃仁勳剛敬完酒，蘇姿豐就飛韓國搶HBM4｜AGI焦點
NVIDIA執行長黃仁勳剛敬酒完畢，AMD執行長蘇姿豐即飛往韓國搶奪HBM4供應。AI晶片競爭戰火延燒至儲存供應鏈，中國廠商亦摩拳擦掌。