
華爾街對下半年 AI 與半導體市場的展望
華爾街分析師對 2026 年下半年美股表現普遍持樂觀態度,但建議投資人對 AI 基礎設施與半導體股的估值保持謹慎。
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華爾街分析師對 2026 年下半年美股表現普遍持樂觀態度,但建議投資人對 AI 基礎設施與半導體股的估值保持謹慎。
軟銀集團正與貸款機構重啟談判,擬以所持有的 OpenAI 股份作為抵押,申請 100 億美元貸款。為緩解放貸機構對 AI 資產估值的擔憂,軟銀承諾提供還款擔保。

Cerebras 報告營收近乎翻倍且 2026 年預測強勁,但股價仍下跌 10%。下跌歸因於基礎設施擴展挑戰導致的利潤率壓縮,而非晶片短缺。

據報導,Samsung Electronics 計劃進行規模達 90 兆韓元的庫藏股回購,這是南韓史上最大規模的回購案之一。此舉旨在提升股東價值並資助半導體部門員工的績效獎金。
BBVA 正在敲定一項 20 億美元的重大風險轉移 (SRT),以對沖其在 AI 相關基礎設施借貸方面的曝險。此舉有助於銀行管理其快速成長的 AI 投資組合風險。
在 AI 基礎設施上的巨額資本支出正迫使科技巨頭減少股票回購。這種轉變標誌著這些公司在 AI 時代管理現金流與股東價值的方式發生了變化。

Nvidia 啟動自 2021 年以來的首次公司債發行,目標籌集至少 200 億美元。這筆資金預計將用於支援其 AI 晶片生產所需的龐大基礎設施需求。

Zhipu 與 MiniMax 正尋求在香港與中國大陸雙重上市。此消息引發股市波動,也讓外界質疑其財務永續性。
Broadcom Inc. 的市值在過去四天內飆升了 2,800 億美元。投資人正密切關注即將發布的財報,以評估其估值是否具有持續性。
中國存儲芯片龍頭 Changxin Technology 即將進行的 IPO 顯示,八家主要券商持有其大量股權,這標誌著券商通過「科創屬性」進行估值的方式發生了轉變。