OpenClaw：將 AI 融入日常終端設備
OpenClaw 探索了無處不在的智慧未來，將 AI 能力直接嵌入日常硬體終端。此舉凸顯了向去中心化、邊緣運算 AI 互動轉型的趨勢。
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AT&T、T-Mobile 與 Verizon 聯手消除行動通訊死角
美國主要電信商正整合資源以提升衛星容量，並改善偏遠地區的連線品質。這項合作旨在透過共享基礎設施來消除行動通訊的死角。
GEEKOM 推出 2026 款 A9 Max 迷你主機：升級 AMD 銳龍 AI 9 HX 470
GEEKOM 推出 2026 款 A9 Max 迷你主機，相較 2025 款僅升級處理器至 Gorgon Point 家族的 AMD 銳龍 AI 9 HX 470。全金屬機身配 IceBlast 3.0 散熱、支援 DDR5、雙 M.2 PCIe Gen4 槽位、Wi-Fi 7 及豐富 I/O 介面。32GB+2TB 版本售價 1709 美元。
Robo.ai 任命阿聯酋高管為 Neurovia AI 首席技術官
阿聯酋納斯達克上市公司 Robo.ai Inc. 宣布，其新近收購的子公司 Neurovia AI 董事會任命 Mansoor Ali Khan 為首席技術官。Mansoor 將領導專有邊緣處理與資料壓縮技術的研發，並推動產品在 AI 產業客戶中的適配與落地。
江波龍ePOP4x批量應用北美穿戴設備
江波龍推出UFS4.1、mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x等多款端側AI設備儲存產品。以UFS4.1為代表的旗艦儲存已實現規模化出貨；ePOP4x已批量應用於北美智能穿戴科技巨頭的設備。
高通 Snapdragon 晶片為預算手機新增 AI
高通宣布推出 Snapdragon 6 Gen 5 與 4 Gen 5 晶片，用於中階手機。這些晶片支援 AI 相機、90FPS 遊戲、更流暢顯示與更快速連線。搭載這些晶片的裝置將於今年稍後推出。
中國移動推出AI-eSIM產品
中國移動將於5月7-9日在蘇州2026移動雲大會推出AI-eSIM產品。該產品可即時調度雲端模型，讓裝置自主思考並即時回應。應用於AI玩具、智慧穿戴等終端。
「小さく始めるAIパビリオン」四年目，MPU比重增加
第10回AI・人工知能EXPO的「小さく始めるAIパビリオン」第四年，由ST、NXP日本、Nuvoton及Renesas參展。展示微控制器與更多MPU的低功耗AI應用。今年MPU比重增加，聚焦易入手邊緣AI。
面壁智能 SuperMate 升級
面壁智能升級 SuperMate 智能座艙。從語音助手轉向端側 Agent。實現更少複雜操作與適時幫助。
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Android 提取的 Gemma 4 e4b 勝過 Unsloth
使用者透過 ADB 從 Android Google AI Edge 提取 3.6GB Gemma 4 e4b，聲稱其智慧勝過 Unsloth GGUF 及其他網路版本。litertlm 社群版有 Bug，在俄文產生不連貫文字。