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五部門：做好2026年積體電路/軟體稅優清單

五部門發布通知，做好2026年積體電路企業/專案及軟體企業稅優清單制定。符合資格企業可於2026預繳申報先行享受，年度清繳調整。涵蓋企業所得稅、關稅及研發費用加計扣除。

三星據報計劃中國業務重大重組。僅保留手機與記憶體業務，其他業務大幅縮減。

英特爾正與亞馬遜和谷歌洽談提供先進半導體封裝服務。此舉旨在擴大代工業務並爭取大客戶。交易利用 EMIB 和即將推出的 EMIB-T 技術。

長鑫科技於 7 月 27 日上市，報導稱其市值達 3.28 兆元；國儀量子則於 8 月 11 日上市，開盤大漲 418%。半個月內接連出現兩起 IPO，突顯合肥在中國科技與先進硬體生態中的重要性上升。

全球半導體股票拋售潮加劇，Samsung 與 SK Hynix 在首爾的股價下跌超過 7%。此前 Philadelphia Semiconductor Index 下挫 5%，投資人開始撤離今年表現強勁的晶片股。

Micron Technology 與其他記憶體晶片公司的股價，受到借貸成本上升疑慮影響而下跌。報導將此波動描述為整體儲存產業的下行，而非單一公司的產品問題。

南韓否認當地媒體報導，該報導稱政府正考慮將半導體專案作為其對美國 3,500 億美元承諾下的首筆投資。目前投資時間與重點仍未確定。

晶片真空幫浦供應商 Ulvac 發布低於分析師預期的年度展望後，股價大幅下跌。公司將較弱的預測歸因於生產限制。

Yangtze Memory Technologies Corp（YMTC）第二季取得全球 NAND 位元出貨量的 14%，首度躋身全球前三大供應商。這項里程碑凸顯中國半導體能力持續增強，以及其進軍資料中心儲存市場的企圖。

Samsung Foundry 已將 1.4nm 級製程目標延後至 2029 年，延長 SF2 技術家族的使用週期。該公司計畫在 2030 年及之後，將 High-NA EUV 導入 1nm 級製程技術。

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