Google Tensor G6 將首發採用 TSMC 2nm 製程
據報導，Google 將在 Pixel 11 系列中搭載 Tensor G6 晶片，使其成為全球首款採用 TSMC 2nm 製程的智慧型手機處理器。此舉讓 Google 在時程上領先 Apple 即將推出的 iPhone 18 Pro。
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SK Hynix 的 AI 記憶體定價權被高估了
本文分析了 SK Hynix 的市場估值，認為其對 Nvidia 在 HBM 銷售上的依賴帶來了重大風險。文章指出「AI 記憶體」敘事目前過度槓桿化，市場對利潤增長的預期可能與現實脫節。
韓國法院禁止前 Samsung 員工入職 SK Hynix
韓國法院發布禁令，禁止兩名前 Samsung Electronics NAND 快閃記憶體設計工程師在 2027 年 4 月前入職 SK Hynix。此裁決凸顯了半導體核心技術的敏感性以及競業禁止協議的執行力。
中國國企設立半導體基金，強調「耐心資本」的重要性
中國國企與地方政府正發起新的半導體基金，以解決該產業對長期穩定投資的需求。此舉旨在支持晶片開發的高資源消耗特性，以應對全球供應鏈的變動。
三星加速龍仁晶圓廠建設，投產時間提前至2029年
三星電子計劃將龍仁晶圓產業園區首座晶圓廠的投產時間提前一至兩年。此舉得益於韓國政府加速推動國家級產業園區的基礎設施建設，該園區將成為三星下一代半導體製造的核心基地。
功率半導體：沉默中的市場爆發
功率半導體產業正經歷顯著的市場分化，總規模達 413 億美元。該領域正成為支撐高效能運算與 AI 硬體基礎設施的關鍵戰場。
Apple 承諾投入 300 億美元採購美國製造的 Broadcom 晶片
Apple 承諾投入 300 億美元採購在美國製造的 Broadcom 晶片。此舉是加強高效能硬體國內供應鏈的廣泛策略之一。
誠邦股份上半年預盈2600萬元，半導體儲存業務增長
誠邦股份預計2026年上半年淨利潤為2600萬元，實現扭虧為盈。半導體儲存業務目前佔公司總營收超過70%，已成為核心主營業務。
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Samsung 財報未達預期，晶片市場需求壓力持續
Samsung 公布了強勁的財報，但仍未能滿足投資人對半導體產業的高成長預期。這凸顯了儘管 AI 相關硬體需求持續，晶片市場仍面臨高度波動。
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Apple 擴大與 Broadcom 的晶片協議，金額超過 300 億美元
Apple 宣布與 Broadcom 擴大多年協議，採購美國製造的 5G 射頻元件及其他無線連接晶片。此協議強化了 Apple 對國內供應鏈投資及長期硬體基礎設施的承諾。