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SK 海力士量產 192GB SOCAMM2 供 NVIDIA AI 伺服器
SK 海力士開始量產 192GB SOCAMM2 記憶體，用於 NVIDIA Vera Rubin AI 伺服器。採用 LPDDR5X 技術，頻寬超過兩倍，功耗比 RDIMM 減 75%。針對 AI 訓練工作負載的記憶體瓶頸。
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台積電：AI界「真霸主」，誰能撼動？
台積電被視為 AI 領域真正霸主。公司上調全年指引，供應鏈地位穩固。
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ASML 因 AI 需求上調銷售預測
ASML Holding NV 已將全年淨銷售額預測上調至 360-400 億歐元（424 億美元）。此成長受其機械需求激增驅動，該機械對製造 Nvidia 用於資料中心 AI 模型的晶片至關重要。ASML 是歐洲最有價值的公司。
Meta 與 Broadcom 合作開發客製化 AI 晶片
Meta 與 Broadcom 合作共同開發多代客製化矽晶圓。此合作確保 Meta 長期 AI 野心的穩固運算基礎。公告發布於 Meta Newsroom。
Arm 以自家晶片領跑 AI
Arm 轉向銷售自家晶片，獲投資者熱烈歡迎。Liontrust 基金經理 Clare Pleydell-Bouverie 支持此計劃。其基金重倉 Nvidia、Broadcom 和 TSMC。
亞馬遜考慮對外銷售自研AI晶片，年化營收或達500億美元
亞馬遜CEO Andy Jassy 在年度股東信中透露，公司正考慮向第三方銷售自研晶片。公司內部晶片部門年化營收已超過200億美元。若作為獨立業務，同時面向AWS客戶及外部第三方銷售，年化營收規模可達500億美元。
亞馬遜考慮向外銷售 AI 晶片
亞馬遜正考慮向其他公司銷售其 AI 晶片。執行長 Andy Jassy 表示，內部矽晶圓單位預計一年內營收超過 200 億美元。此舉顯示將擴大應用範圍超出內部雲端使用。
戴爾CEO預警：2028年AI記憶體需求激增625倍
戴爾CEO麥可・戴爾預測，2028年AI加速器記憶體需求將較2023年激增625倍。全球AI記憶體市場供應短缺問題短期內難以緩解。供需失衡格局將持續存在。
Intel 加入 Musk Terafab 項目與 xAI、Tesla
Intel 計畫加入伊隆·馬斯克的 Terafab 項目，與 Tesla、SpaceX 和 xAI 合作。另 Broadcom 和 Google 擴大與 Anthropic 協議，支持其 AI 業務擴張。
Intel 驚喜加入 Musk 的 Terafab 計畫
Intel 加入 Elon Musk 的 Terafab 計畫，為 Tesla、SpaceX 與 xAI 開發自製半導體。計畫整合完整晶片生命週期，支持 AI 與機器人。Intel 股價上漲；分析師看好獲利路徑。