三星面臨罷工威脅，恐衝擊全球晶片供應鏈
三星電子正與工會進行最終談判，試圖避免涉及 4.5 萬名員工的大規模罷工。潛在的停工行動恐將擾亂 AI 資料中心與消費性電子產品所需的記憶體晶片供應。
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國產HBM3e封裝亮相：帶寬960GB/s、適配3nm以下AI晶片
中國推出國產 HBM3e 封裝，帶寬 960GB/s，適用 3nm 以下 AI 晶片。儘管 HBM4 將用於 AMD/NVIDIA 旗艦，HBM3e 仍為主流，AI 記憶體需求激增推升價格。
SK海力士HBM4供應客戶進展順利
SK海力士表示向客戶供應HBM4產品進展順利。公司目前無股票拆分計劃。此更新安撫AI硬體供應鏈穩定。
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SK Hynix 赴美上市因應 AI 記憶體激增
SK Hynix 計劃今年在美國上市以籌資。此舉因應人工智慧對記憶體晶片的強勁需求。此策略有助公司跟上 AI 驅動的成長。
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SK Hynix 購買 80 億美元 ASML EUV 設備
SK Hynix 計劃支出 11.9 兆韓元（79 億美元）購買 ASML 的尖端極紫外光刻工具。此投資深化其進軍下一代記憶體生產。該舉措針對 AI 應用帶來的激增需求。
華為昇騰950PR：性能近3倍H20，支持FP4
華為在2026夥伴大會上推出搭載昇騰950PR處理器的Atlas 350 AI加速卡。相較H20，其性能近3倍並支持FP4精度。大幅提升低精度格式、向量算力、互聯頻寬及自研HBM。
韓國主宰AI HBM記憶體暴富
韓國晶片廠SK海力士及三星憑HBM押注逆轉，佔AI GPU高帶寬記憶體80%市佔，二月出口創251.6億美元紀錄。SK海力士HBM3E率先量產，2026年產能全售罄。駐廠工程師深化NVIDIA合作鎖定需求。
NVIDIA 下代 GPU 費曼即將亮相：首發 1.6nm 工藝、功耗 1000W 以上
NVIDIA 將於 3 月 16-19 日 GTC 大會上揭曉下代費曼 GPU 架構。此架構採用 1.6nm 製程，功耗超過 1000W。搭配下一代 HBM 記憶體，延續以物理學家費曼命名的傳統。
帶寬22TB/s目標難以實現 英偉達下調「Vera Rubin」VR200所用HBM4規格
英偉達下調下一代「Rubin」架構VR200 GPU配套HBM4高帶寬顯存性能要求，因SK hynix與三星無法量產達22TB/s帶寬目標。據SemiAnalysis最新機構報告，此為供應鏈挑戰。
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SK海力士利潤分成引三星罷工
SK海力士與工會協議10年10%年度營業利潤分成，AI HBM需求帶來巨額獎金。三星拒絕類似公式，5月21日起面臨史上最大罷工，影響全球3-4%DRAM產能。標誌AI供應鏈利潤再分配浪潮。